2.5次元/3次元（2.5D/3D）実装は、チップレット集積（異種チップ集積）を具体的に実現する手段として注目されている。大きな配線専用のチップやチップレットを貫通する電極などを使って、チップレット同士を物理・電気的に接続する。半導体の微細化による性能向上に陰りが見える中で、今後の半導体の競争領域となる先進後工程（先進パッケージ）の中核的な技術だ。
2.5D実装は、インターポーザーと呼ばれる中間...
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