チップレット集積による半導体の高性能化に向けて、その実現手法であるアドバンストパッケージ（先端パッケージ）の注目度が高まっています。その舞台となる後工程に、ファウンドリー（受託製造）大手の台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）といった前工程の企業が参入する動きも目立つようになってきました。
NIKKEI Tech Foresightでは、先端パッ...
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