東芝傘下の東芝デバイス&ストレージは、海外で旺盛な需要がある直流送電（HDVC）などの電力インフラ向け製品を中心にパワー半導体事業を強化する。2025年からシリコン（Si）の新製品を順次展開する。数量を見込める車載向け炭化ケイ素（SiC）製品では、ロームとの協業を通じて供給体制を整備する。
2024年12月開催の半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan（セミコンジャパン）2024...
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