ルネサスエレクトロニクスは、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の開発を強化する。高耐圧品の技術開発を2026年に終え、製品化を狙う。アナログ半導体やマイコンなど周辺部品も一緒に提供することで、今後成長が期待されるAI(人工知能)サーバーの電源や、電気自動車(EV)といった電動車両の車載充電器での採用拡大を目指す。
ルネサスの小西勝也氏(パワープロダクトグループディスクリート&ワイドバンドギャップ...
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SiC超える縦型GaN 次世代パワー半導体、IEDMで続々
炭化ケイ素(SiC)の次を狙うパワー半導体の研究開発が加速している。半導体分野で世界最高峰の国際学会「IEDM 2024」(2024年12月7〜11日、米サンフランシスコ)では、縦型の窒化ガリウム(GaN)や酸化ガリウム(Ga₂O₃)、窒化アルミニウム(AlN)といった次世代パワー半導体の研究成果の発表が相次ぐ。中には、SiCを超える成果も出てきた。 かつてのIEDMはロジック半導体やメモリー半
編集者の視点 「ボッシュがSiC量産で買収」など3本
負荷低減への要求から、省エネの切り札として再生可能エネルギーや電気自動車などで多用されるパワー半導体が注目されています。その分、競争も激しい分野です。今回はそんなパワー半導体業界の動向を紹介します。 ボッシュが工場を買収してSiCを量産 ドイツBosch(ボッシュ)は、米TSI Semiconductors(TSIセミコンダクターズ、TSI)を買収すると2023年4月26日に発表しました。TSI
パワー半導体、大手が明かす戦略 SiCとGaNを使い分け
半導体大手が、パワー半導体の性能向上とコスト削減を進めている。炭化ケイ素(SiC)で大きなシェアを握るスイスSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、低損失な新構造のSiCパワー素子の開発に取り組む。パワー半導体最大手のドイツInfineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)は窒化ガリウム(GaN)のコスト削減に本腰を入れる。車載パワー半導体