米Intel（インテル）が苦境にあえいでいる。同社最高経営責任者（CEO）のPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）氏は、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）のビジネスモデルを発展させ、自社プロセッサーの開発・製造とファウンドリー（受託製造）事業を両輪で進める「IDM 2.0」戦略を掲げてきた。だが、ファウンドリー事業は思うように収益化できず、プロセッサー事業は米NVIDIA（エヌビデ...
インテル、伝統のIDMに限界 半導体製造は完全分離を
Expert Foresight「半導体」 Grossberg代表 大山聡氏
ご登録で全文お読みいただけます。
今なら無料体験キャンペーン実施中です。（~2/5）
2カ月無料体験で読む
ログインする
おすすめ記事
NVIDIA包囲網 AMDはFPGAに強み、インテルも挽回へ
AI（人工知能）半導体で独走を続ける米NVIDIA（エヌビディア）に対し、競合企業が様々な策を講じている。中でも、エッジ側に広がるAIの推論用途で、米Advanced Micro Devices（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、AMD）のFPGA（書き換え可能な集積回路）に商機があると半導体業界に詳しいアナリストである大山聡氏（Grossberg代表）は見ている。一方、米Intel（インテル
インテル、反転攻勢なるか 記事で振り返る注目動向
NIKKEI Tech Foresightではここ最近、米Intel（インテル）のマレーシア後工程拠点の現地取材をはじめ、同社の動向を精力的に取り上げてきました。プロセッサーではかつてほど絶対的な存在ではなくなり、期待のファウンドリー（製造受託）事業でも台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に対して後れが指摘されています。チップレット集積や3次元
サムスン、AI半導体製造で相次ぐ顧客離れ TSMCに流出
AI（人工知能）ブームに乗り切れず、半導体事業が低迷している韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に新たな問題が降りかかっている。同社のファウンドリー（受託製造）事業にとって重要な顧客である韓国のAI半導体スタートアップが相次いで台湾積体電路製造（TSMC）にくら替えしているというのだ。TSMC1強の流れがさらに加速する可能性もある。 ZDNet Koreaが2024年10月
