2024年12月11〜13日に東京都内で開催された半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan(セミコンジャパン)2024」は連日、日本の半導体復権を期待する参加者の熱気に包まれた。先端半導体の受託生産を目指すRapidus(ラピダス)やキオクシアホールディングス(旧東芝メモリ)など、半導体大手の幹部が事業戦略を語った。1107社/団体が出展し過去最大規模となった展示会を5つのトピッ...
ご登録で全文お読みいただけます。
今なら無料体験キャンペーン実施中です。(~2/5)
ラピダス、後工程と液晶技術を融合 ロボット活用も鍵
最先端半導体の受託生産を目指すRapidus(ラピダス)が、生成AI(人工知能)向けで需要が急増する先端パッケージ技術の確立を急いでいる。2027年の量産開始に向け、600mm角という大型のガラス基板を支持材に使う低コストのインターポーザー(中間基板)など世界最先端の技術に挑む。同社取締役専務執行役員・3Dアセンブリ本部長の折井靖光氏に、後工程の開発戦略を聞いた。 ――新エネルギー・産業技術総合
チップレット接続、高速化へ3つの革新 2nm以降で導入
微細化による性能向上が鈍化し、微細化を進めるコストが増大する中で、半導体の進化を先端パッケージで担う動きが加速している。生成AI(人工知能)の登場で膨大な計算資源が必要となったことで、サーバーなどのクラウド側と、PCやスマートフォンなどのエッジ側の両方において、先端パッケージを用いたチップレット(半導体チップ)集積が標準技術となりつつある。 先端パッケージの性能を高めるために、現在焦点となってい
半導体は「3.5D」へ AMDがNVIDIAに先行、AI対応で
3.5D(次元)は高性能コンピューティング(HPC)やAI(人工知能)向けの次世代半導体パッケージ技術を指す。2.5Dと3Dを融合した造語で、ハイブリッドボンディング(ハイブリッド接合)と呼ぶチップ積層技術を使う。米AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)や台湾積体電路製造(TSMC)が開発を主導し、スーパーコンピューターやデータセンター向けプロセッサーで導入が始まった。 高性能コンピューテ