NIKKEI Tech Foresightではここ最近、米Intel（インテル）のマレーシア後工程拠点の現地取材をはじめ、同社の動向を精力的に取り上げてきました。プロセッサーではかつてほど絶対的な存在ではなくなり、期待のファウンドリー（製造受託）事業でも台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に対して後れが指摘されています。チップレット集積や3次元...
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チップレットや3D実装に注目 記事で振り返る半導体後工程
半導体製造の後工程が注目されています。回路を形成する前工程に比べて地味な存在でしたが、微細化だけでは性能向上が難しくなったことで、後工程の重要性が高まり、チップレット集積や3次元（3D）実装といった最新の後工程技術の開発が加速しています。NIKKEI Tech Foresightで最近掲載した記事をまとめ読みでお届けします。 インテル、後工程を公開 チップレットや3D実装の鍵に米Intel（インテ
編集者の視点 「インテルがタワー買収断念」など3本
米Intel（インテル）は、半導体ファウンドリー（受託製造）のイスラエルTower Semiconductor（タワーセミコンダクター）の買収を断念したと2023年8月16日に発表しました。中国の規制当局から承認を得られなかったことが大きな要因とみられています。タワーセミコンダクター買収でファウンドリー事業を強化したかったインテルにとっては大きな痛手です。今回は、両社を巡る記事をピックアップしま
インテル、旗艦CPU生産をTSMCに委託 自前主義と決別
米Intel（インテル）はノートPC向けCPU（中央演算処理装置）の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。足元の生成AI（人工知能）ブームを追い風にできていないインテルは、米NVIDIA（エヌビディア）や米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）といった競合への反転攻勢を進めるには、自前主義を捨てTS
