米Intel(インテル)はノートPC向けCPU(中央演算処理装置)の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造(TSMC)に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。足元の生成AI(人工知能)ブームを追い風にできていないインテルは、米NVIDIA(エヌビディア)や米AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイス)といった競合への反転攻勢を進めるには、自前主義を捨てTS...
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インテル、AI半導体でNVIDIA猛追 鍵となる5つの方針
AI(人工知能)分野の取り組みで先行する米NVIDIA(エヌビディア)を猛追すべく、米Intel(インテル)がAI対応を強化している。2023年12月に日本法人が開催した発表会では、AIに関する取り組みをずらりと紹介した。加えて、2025年までの製品や技術のロードマップを明かした。本稿では、主要な5つを紹介する。 ①サーバー向け「Xeon」 「AI向けに設計したプロセッサー」と銘打って2023年
インテル、チップレット技術をPCへ 後工程で巻き返し
米Intel(インテル)は、チップレット集積や3次元(3D)実装などの先進的な後工程技術を採用した最新CPU製品の詳細を明らかにした。これまでインテルは、チップレットの採用で米Advanced Micro Devices(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、AMD)などの競合に後れを取っていた。インテルの採用によって、チップレットはPCなどの汎用機器にも一気に拡大しそうだ。 「特筆すべきは大量生
インテル、反転攻勢なるか 記事で振り返る注目動向
NIKKEI Tech Foresightではここ最近、米Intel(インテル)のマレーシア後工程拠点の現地取材をはじめ、同社の動向を精力的に取り上げてきました。プロセッサーではかつてほど絶対的な存在ではなくなり、期待のファウンドリー(製造受託)事業でも台湾積体電路製造(TSMC)や韓国Samsung Electronics(サムスン電子)に対して後れが指摘されています。チップレット集積や3次元