半導体製造の後工程が注目されています。回路を形成する前工程に比べて地味な存在でしたが、微細化だけでは性能向上が難しくなったことで、後工程の重要性が高まり、チップレット集積や3次元（3D）実装といった最新の後工程技術の開発が加速しています。NIKKEI Tech Foresightで最近掲載した記事をまとめ読みでお届けします。
インテル、後工程を公開 チップレットや3D実装の鍵に
米Intel（インテル）は2023年8月、マレーシアにある同社の最先端の後工程工場を報道関係者向けに公開した。半導体製造企業が最先端工場を公開することは珍しい。インテルは、4nmや3nmといった最先端の半導体製造プロセスで台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）といった競合企業に後れを取っているとみられている。その中で、同社の技術力をアピールして巻き返しを図りたい意図がうかがえる。…続きを読む...
