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    karkwind
    karkwind ここを…(以下、自主規制

    2021/02/22 リンク

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    causeless
    causeless "@lynmock あらゆる半導体チップメーカーが、味の素に依存しているとはw" from https://twitter.com/i/web/status/1347692146707505154

    2021/01/17 リンク

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    vcc
    vcc “2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっている”

    2021/01/16 リンク

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    legoboku
    legoboku 半導体供給不足の原因の一つが味の素が開発した高性能半導体の絶縁材の供給不足で、味の素が世界シェア100%だそうな。日本企業ってこういう素材系のニッチ分野好きな気がする。

    2021/01/13 リンク

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    maeda_a
    maeda_a 味の素…

    2021/01/12 リンク

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    You-me
    You-me ありがとう味の素(PC

    2021/01/12 リンク

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    side_tana
    side_tana 味の素、へー

    2021/01/11 リンク

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    Muucho
    Muucho PCに貼る味の素のシール作ろう

    2021/01/11 リンク

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    inajob
    inajob 最近、3Dプリンタと塩とか、レーザーエッチングとマスタードとか、やすり作りに味噌とかみてきたので、本当に「味の素」を使ってるのかと思ってしまった。

    2021/01/10 リンク

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    shiodoki-gg
    shiodoki-gg 世界のシェア握ってるのはスゴイナ

    2021/01/10 リンク

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    yamamototakehisa “Ajinomoto Build-up Film”

    2021/01/10 リンク

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    ROYGB
    ROYGB プリント基板の多層はあたりまえだけど、半導体でも多層になってるのか。

    2021/01/10 リンク

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    asakura-t
    asakura-t 意外な所にボトルネックが。

    2021/01/10 リンク

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    chintaro3
    chintaro3 「「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネック」

    2021/01/10 リンク

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    kiyo_hiko
    kiyo_hiko ”「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足…が供給のボトルネック” “現代のCPUでは…多重構造が当たり前になっており…絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100%に使われている“

    2021/01/10 リンク

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    ume-y
    ume-y 味の素ゼネラルフーヅみたいな名前の「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」って、ほんとに味の素がつくってるのか。

    2021/01/09 リンク

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    filinion
    filinion 海外ではさぞ多くの人たちが「ABFって何の略なんだ?」「『味の素ビルドアップフィルム』だ」「アジノモト is 何」って会話をしているであろうことよ。

    2021/01/09 リンク

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    at_yasu
    at_yasu 「2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足」「ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材」予想外過ぎて笑ったw

    2021/01/09 リンク

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    Hiro0138
    Hiro0138 CPUに味の素が使われてるなんて美味しんぼの山岡さんが激怒しそうだなw

    2021/01/09 リンク

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    baboocon19820419
    baboocon19820419 まさかの味の素

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    maple_magician
    maple_magician 味の素。

    2021/01/09 リンク

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    ko77
    ko77 「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。

    2021/01/09 リンク

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    earth2001y "Ajinomoto Build-up Film"

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    zorio
    zorio 味の素すげーな。

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    sonota88 「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」

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    hnishi2509 へー。“ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABF

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    natsutan 突然の味の素

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    momontyo 味の素がボトルネックとは普通思わないよね。

    2021/01/09 リンク

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    unamuhiduki12 「AJINOMOTO ビルドアップ フィルム」の不足のせいでXbox SeriesとPS5が不足してるのかー

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    ainame 味の素が急に出てきてウケる(すごい)

    2021/01/09 リンク

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