「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。

味の素

ko77 のブックマーク 2021/01/09 19:41

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PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告

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