中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体（吉沢 健一） @moneygendai

中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体（吉沢 健一） @moneygendai

日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化...概要を表示 日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」によって実現してしまったからだ。 これは、軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味するが、はたして中国はいかにしてこの「謎のチップ」をつくり上げたのか。 前編記事『「本当に中国がつくったのか？」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ』につづき、この「謎の技術」の深層に迫る。 「ブレークスルー」できた理由中国産7ナノのチップは、米半導体コンサルティング企業のSemiAnalysisの分析によって、中国の半導体大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が技術の壁を「ブレークスルー」したことが濃厚となっている。 ファーウェイが８月末に発売した最新スマホ「Mate 60 Pro」に搭載され

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