ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術

ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術

HBM（High Bandwidth Memory）で高速化 図13に、GDDR5という規格のDRAMを周辺に配置したレガシーなSoCと...概要を表示 HBM（High Bandwidth Memory）で高速化 図13に、GDDR5という規格のDRAMを周辺に配置したレガシーなSoCと、GDDR5をTSVでつないで縦に積層したHBM（High Bandwidth Memory）を周辺に配置したSoCの比較を示す。HBMを利用することにより、縦が1.6倍、横が2倍、面積が3倍、それぞれ縮小される。つまり、DRAMとSoCの合計のフットプリントを3分の1にできる。これもチップレットをうまく適用した例と言える。