時価総額で米NVIDIA（エヌビディア）の後じんを拝して久しい米Intel（インテル）。自前のx86アーキテクチャーに固執せずに、NVIDIAが優位に立つ製品に対抗する新たなプロセッサーを、2022年5月10日と11日にビジネス顧客に向けて開催したプライベートイベント「Intel Vision 2022」において、次々と発表した ニュースリリース 。中でも記者の眼を引いたのは、AI（人工知能）／機械学習の学習フェーズ向けのプロセッサー（図1）、クラウド／データセンターのMPUから各種処理をオフロードするプロセッサー（IPU：Infrastructure Processing Unit）、データセンター向けGPUカードの3つである。 図1　基調講演で学習用プロセッサー「Habana Gaudi2」を掲げる米Intel（インテル）のSandra L. Rivera氏（executive vic

IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み

米Advanced Micro Devices（AMD）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33（米国時間の2021年8月22日～24日にオンライン開催）」 ホームページ に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot Chips 33で発表された米Intel（インテル）の次期MPUへのAMDの対応策を考察する。 AMDの講演タイトルは「AMD Next Generation Zen 3 Core」である。初代のZenコアは17年に登場した*1（図1）。18年登場のZen+は、内部の変更なしで製造プロセスを米GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）の「12 LP」に更新することで、若干の動作周波数引き上げを図った*2。