IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み

AMDが米国時間の11月8日に開催したオンラインイベント“AMD Accelerated Data Center Premiere”の概略は発表記事にまとまっているが、これをもう少しかみ砕いて説明していこう。まず今回はMilan-Xの話である。 AMDがMilan-Xこと第3世代EPYCを発表 2022年第1四半期に投入 今回の発表内容は「3D V-Cacheを搭載したMilanベースのEPYCを、2022年第1四半期に市場投入する」の一言に尽きる。この3D V-Cache搭載MilanはMilan-Xというコード名なので、以下記事内でもMilan-Xで通すが、このMilan-Xはすでに特定顧客への納入が始まっていることも明言されている。 さて、そのMilan-Xであるが、こちらは純粋にMilanの既存の8つのダイを、3D V-Cache付きに更新しただけである。

米Advanced Micro Devices（AMD）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33（米国時間の2021年8月22日～24日にオンライン開催）」 ホームページ に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot Chips 33で発表された米Intel（インテル）の次期MPUへのAMDの対応策を考察する。 AMDの講演タイトルは「AMD Next Generation Zen 3 Core」である。初代のZenコアは17年に登場した*1（図1）。18年登場のZen+は、内部の変更なしで製造プロセスを米GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）の「12 LP」に更新することで、若干の動作周波数引き上げを図った*2。

2016年5月にCCIX Consortiumが設立され、2018年6月にはBase Specification 1.0がリリースされたことで普及に弾みも付き、実際今年にはCCIXに対応した製品が出始めるという状況であるが、今年3月にIntelが突如としてCXL Consortiumを設立したことで、Coherent Interconnectの標準化がまた遠のいた印象がある。ちょっとこの辺りを整理してご紹介したいと思う。 Before CCIX そもそもアクセラレーターなどを接続する際に、Cache CoherencyなInterfaceが欲しい、という要求そのものは、かなり昔から存在した。この場合の「昔」の定義が難しいが、要するにP6以降と考えて頂ければよいかと思う。PCIと、この後継であるPCI ExpressはどちらもI/O Busという性格を前面に打ち出した結果として、あえてPro

2020年6月末、スーパーコンピューターの性能ランキングTOP500が発表された。富士通製「富岳」がLINPACK性能で1位を獲得し、トップ10に4機種が新たに加わるなど波乱模様だ。しかし500位まで見渡すと新規システムの数は最低で、トップエンドに開発予算が偏りがちだと分かる。米AMDや英アームの台頭など、スパコン開発のトレンドは変貌しつつある。 TOP500は歴史的に順位争いが激しかった。筆者の調べでは1993年6月から年2回（6月と11月）のペースで始まったTOP500ランキング55回の中で、トップ10の順位が2回連続で全く同じだったことは3度しかない。トピックを添えて振り返ると以下の3つだ。「①2011年6月と同年11月：富士通製『京』が連続1位」「②2013年11月と2014年6月：中国国防科学技術大学（NUDT）製『天河（Tianhe）-2A』が4連続1位」「③2019年6月と同

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