ã€è¥¿å·å–„å¸ã®ãƒ¢ãƒã‚¤ãƒ«ãƒ†ãƒƒã‚¯ã‚¢ãƒ©ã‚«ãƒ«ãƒˆã€‘第47回: 2018å¹´ã®ãƒ¢ãƒã‚¤ãƒ«ãƒ†ãƒƒã‚¯ã‚’å‹æ‰‹ã«äºˆæ¸¬ï¼å¹´ãŒæ˜Žã‘ã¦2018å¹´1回目ã®æœ¬é€£è¼‰ã¯ã€Œ2018å¹´ã®ãƒ¢ãƒã‚¤ãƒ«ãƒ†ãƒƒã‚¯ã¯ã“ã†ãªã‚‹ï¼Ÿã€çš„ãªå›žã«ã™ã‚‹ã“ã¨ã«ã—ã¾ã—ãŸã€‚AIãƒãƒƒãƒ—ã€VR-HMDã€æ¶²æ™¶ãƒ»æœ‰æ©ŸELã¨ã€ã„ãã¤ã‹ã®ãƒ†ãƒ¼ãƒžã«åˆ†ã‘ã¦ã¿ã¦ã„ããŸã„ã¨æ€ã„ã¾ã™ã€‚ スマホã¸ã®æ載ãŒé€²ã‚€ã€ŒAIãƒãƒƒãƒ—ã€ã£ã¦ãªã«ï¼Ÿ 2017å¹´ã¯ã€Œäººå·¥çŸ¥èƒ½ï¼ˆAI）処ç†ã®æ”¯æ´ãƒã‚¸ãƒƒã‚¯ã‚’スマートフォンã«çµ„ã¿è¾¼ã‚“ã§ã„ãã€ã¨ã„ã†æµã‚ŒãŒèª•ç”Ÿã—ã¾ã—ãŸã€‚ 9月ã«ã¯Mateシリーズã§ãŠé¦´æŸ“ã¿ã®HuaweiãŒã€ã‚¹ãƒžãƒ¼ãƒˆãƒ•ã‚©ãƒ³å‘ã‘SoC（CPUã‚„GPUやメモリインターフェースãªã©ã‚³ãƒ³ãƒ”ュータã®å‹•ä½œã«å¿…è¦ãªæ©Ÿèƒ½ã‚’ã²ã¨ã¨ãŠã‚Š1ãƒãƒƒãƒ—ã«é›†ç´„ã•ã›ãŸãƒ—ãƒã‚»ãƒƒã‚µã®ã“ã¨ï¼‰ã¨ã—ã¦ã€ŒKirin 970ã€ã‚’発表ã—ã¾ã—ãŸãŒã€ã“ã“ã«ã¯Neural Processing Unit（NPU）ã¨å‘¼ã°ã‚Œã‚‹ã€AI処ç†æ”¯æ´ãƒã‚¸ãƒƒã‚¯ã‚’çµ±åˆã—ã¦ã„ã‚‹ã“ã¨ã‚’明らã‹ã«ã—ã¾ã—ãŸã€‚ ã“ã®Kirin 970ã¯Huaweiã®æœ€æ–°ã‚¹ãƒžãƒ›ã®ã€ŒMate 1
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