信じ難いかもしれないが、AIハードウェア企業のIPOは未だかつて一度も無い。皆無だ。なぜか？　それは、どのスタートアップもエヌビディアのように単独で成長していくために必要な勢いに達していないからだ。しかし、セレブラスが米国証券取引委員会（SEC）に新規株式公開（IPO）を申請したことで、この状況は変わるかもしれない。IPOは年末までに実施される可能性がある。詳しく見ていこう。 セレブラスとはどんな会社か 以前にも私の記事を読んだことがある人なら、セレブラス・システムズと、そのCEOであるアンドリュー・フェルドマン（私とは12年来の知り合いだ）、そして彼らのAIコンピューティングへの独創的なアプローチであるウェハー・スケール・エンジン（WSE）を私が高く評価していることを知っているだろう。そのアイデアは非常に明快で、抗しがたい魅力を持っている。 基本的なアイデアは、ウェハーをチップに切り分け

Cerebras Systems, Inc.はWSEというシリコンウェハーまるごと一枚を使った巨大なAIプロセッサを独自に開発し、それを使ったAIトレーニング向けのシステムCS-2を販売しているシリコンバレーのスタートアップです。前編に続いて、2024年夏のCerebrasの取り組み、WSEの開発の状況とこれからについてお届けします。 AIトレーニングにおける「性能」 議論は再び「性能」の話に戻ります。しかしシステムのスループットとはまた異なる側面の、です。 Andy： ここは本当に（gihyo.jpの読者向けに）強調したいです。計算能力の「量」は重要です。CS-3クラスタはLlamaを1日でトレーニングすることを可能にします。GPUシステムで1ヵ月かかるのに対して。これが計算能力の「パフォーマンス」です。 その一方で、もう1つ大きな要素は、それらのモデルの「解（適切なモデルのデザインとそ

情報理工学部 安田 豊准教授が以前から取材してきた米国のAIチップ企業 Cerebras Systems社について、安田准教授の新たな取材記事「進化し続けるWSE（Wafer Scale Engine）⁠⁠、大規模AIモデルのトレーニング性能とは – Cerebras社訪問2024」が、技術評論社のWebサイトgihyo.jpにて掲載されました。今回は、前・後編の2回に分かれての掲載です（前編：2024年9月30日付、後編：2024年10月1日付）。 Cerebras社はこれまで、WSE (Wafer Scale Engine) というシリコンウェハーまるごと1枚を使った巨大なAIプロセッサを開発して、それに基づくAIシステムを開発・販売しています。2024年5月にWSEの新しいバージョン WSE-3 が発表されたことに対し、安田准教授が2年ぶりにCerebras社を訪問し、取材してきた内

進化し続けるWSE（Wafer Scale Engine）⁠⁠、大規模AIモデルのトレーニング性能とは ――Cerebras社訪問2024【前編】 Cerebras Systems, Inc.はWSEというシリコンウェハーまるごと1枚を使った巨大なAIプロセッサを独自に開発し、それを使ったAIトレーニング向けのシステムCS-2を販売しているシリコンバレーのスタートアップです。 2024年の3月に最新バージョンのWSE-3が発表されたため、2024年5月、2年ぶりにCerebrasを訪問し、Senior Vice President, Product & StrategyであるAndy Hock氏に取材しました。 本稿ではWSE-3の設計方針や、それを使ったCS-3のクラスタシステムについて紹介します。 写真1 Cerebras Systems, Inc.オフィス Cerebrasシステムの

「そうきたか」。Rapidus（ラピダス、東京・千代田）とAI（人工知能）処理専用チップを手掛けるカナダTenstorrent（テンストレント）の協業発表を耳にした時、記者は、膝を打った。Tenstorrentにとってはまだ「新たなファウンドリー選択肢の1つ」でしかないが、ラピダスが掲げる短TAT（Turn Around Time）量産との親和性は高そうだ。 ラピダスとTenstorrentは2023年11月16日（米国時間）にパートナーシップに合意した。Tenstorrentは今後、潜在顧客として、ラピダスの半導体を基に試作品を製造し、Tenstorrentのお眼鏡にかなえば両社の契約に向かう。Tenstorrentにとって、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に加わる新たなファウンドリーの選択肢になる注1） 。 「ラピダスはこれまでの日本メーカーとは違う。スピード

2nm世代プロセスでの受託生産を狙うRapidus（ラピダス、東京・千代田）が整備中のEDA（Electronic Design Automation）システム「Raads（Rapidus AI-Assisted Design Solutions）」について、同社の鶴崎宏亀氏（シリコン技術本部 設計・PDK技術部 ディレクター）が講演した。大手EDAベンダーのツールを中核にする点は台湾TSMC（台湾積体電路製造）などの競合と同じだが、ラピダス独自開発のAI（人工知能）ソフトウエアを追加して差異化を狙う。AIソフトウエアの活用によって、設計の最適化と設計期間短縮を可能にするという。2025年12月末にはユーザーがRaadsとスタンダードセルを使えるようになり、2nm世代のチップを設計できるようにする計画である。 鶴崎氏は、2024年8月1日に東京で行われたイベント「RISC-V Day To

Top NEWS お知らせ Rapidus、半導体の設計期間の短縮に向けてシノプシスと協業 NEWS お知らせ Rapidus、半導体の設計期間の短縮に向けてシノプシスと協業 Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は本日、シリコン to システムのリーディング・プロバイダ シノプシスと、プロセス感度やばらつきの新しいモデル化により設計のサイクルタイムを短縮するソリューションを共同で開発することで合意しました。本技術によりプロセスの更新とPDK更新に合わせたロジックおよびメモリのタイミングモデル作成に必要な時間を２～３カ月からわずか数日に大幅に短縮することが可能になります。 シノプシスは、協業の一環として、同社のAIベースEDAツール群を活用した最先端設計フローを開発し、Rapidusの2nm GAAプロセス対応の幅広いIPポートフォリオを実

北海道に建設中の国策半導体メーカー、ラピダスの工場に12月、最先端の半導体製造に欠かせない極端紫外線（EUV）の露光装置が搬入される。EUV露光装置はオランダのASML社しか作れず、同社が市場を独占…

NPUでもGPUでもない、アナログな演算がAIを動かす2024.11.01 20:0029,638 ヤマダユウス型 パソコンといえばCPU。その前提から考えたことはある？ TDK株式会社といえば、世界有数の電子部品メーカー。CEATEC 2024でも大規模なブースを展開していましたが、小さいながらもただならぬ存在感を見せつけていたのがコレ。 スピンメモリスタ〜。一見するとSSDやメモリのようにも見えますが、実はGPUやNPUなどが行うAI処理を1/100の消費電力でこなせる、ものっそい素子なんです（そりゃイノベーション部門賞も受賞するわ）。 電気のちからで、デジタル計算をアナログでやっつけるこのスピンメモリスタは、スピントロニクス技術を活用したニューロモルフィック（神経模倣）素子。似た言葉のニューラルネットワークは神経細胞の模倣で、ニューロモルフィックはニューロン発火をの仕組みをハードウェ

2019年のHot Chipsで話題をさらったWafer Scale IntegrationのCerebras Systems社がIPO申請を発表した。実現すれば2015年の創立以来、10年弱でのIPOという快挙となる。シリコンバレーで働く者にとってIPOはまさに大きな夢である。 Wafer Scale Integration(WSI)という壮大なアイディア Cerebras社が開発した「Wafer Scale Engine(WSE)」は、300mmウェハを1チップとして活用し、AIプロセッサを実現しようという壮大な技術である。 私はその発表を見た時には多分発表だけに終わってしまうキワモノ泡沫技術であろうという印象を持ったが、その後も着々と実績を積んで、IPOの段階に来たというのは驚きである。しかも、その製品領域が現在最も注目されているAI半導体分野であることには、シリコンバレーでひと旗揚

次世代半導体の量産を目指すRapidus（ラピダス）に、政府が出資する方向で調整に入ったことがテレビ東京の取材でわかった。出資額や比率は今後検討する。政府が半導体企業に対して出資し株主となるのは初めて。さらに、ラピダスに対する融資の債務保証をつけることも検討する。政府は新たな法案か、現行法の改正案を早ければ秋に召集が見込まれる臨時国会へ提出したい考え。 政府はラピダスへの研究開発支援としてすでに9200億円の補助を決定しているが、ラピダスが目指す次世代半導体の量産には開発費などで約5兆円必要とされており、財務基盤の強化が課題となっている。政府は民間資金を呼び込むためにも、政府自ら出資することで、これまで以上に国が経営に関与し支える姿勢を示す狙いがあるとみられる。 また、ラピダスが複数の民間企業から計1000億円規模の追加出資を受ける方向で調整に入ったことも新たにわかった。ラピダスの株主であ

半導体新興のノベルクリスタルテクノロジー（NCT、埼玉県狭山市）は次世代半導体素材のウエハー（基板）の製造コストを従来比7割減らす技術の開発を始めた。酸化ガリウム素材を使うパワー半導体ウエハーの製造工程で使う貴金属の量を減らし、現在の1.5倍のサイズで製造できるという。経済産業省の支援を受け、2029年度の量産開始を目指す。パワー半導体は電圧を制御する役割をもち、電気自動車（EV）やデータセン

工場で稼働しているキヤノンのKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」（資料写真、キヤノンのニュースリリースより） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 「装置の帝王」の転落劇 まだ日本半導体産業が競争力を持っていた1995年に、露光装置の出荷額シェアでニコンは48.9％、キヤノンは28.7％を占めており、合計すると日本は77.6％のシェアを独占していた。そして、この当時、露光装置でシェア1位だったニコンは、「装置の帝王」と呼ばれていた（図1）。 【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合はJBpressのサイト（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/81810）にてご覧ください。】 ところが、1995年にシェア15.9％だったオランダのASMLが、その後、急速にシェアを向上させ、2002年にニ

富士通に忖度してるとか言ってるけど、あれ、普通に取材NGだったんじゃないかな。 当時の経緯を知ってると「私の名前は出さないでください」ってなったとしても不思議じゃないと思う。そうなれば当然NHKも富士通も触れないし、本人が拒否したんですなんて発表するわけもないし（例え親族が声を上げたとしても） 京コンピュータって、富士通半導体の最後の打ち上げ花火だったんだよ。 当時の話京の開発が進み、実際に生産されるころは、経営方針として富士通は半導体撤退をするかどうかで揉めていたころだった。 京コンピュータは、富士通が自社工場で作った最後のスパコンであると同時に、国のトップ開発のHPCにおいて、富士通が単体で作り上げた初めてのHPCでもあった。 これは、富士通が優れている、というよりも、逃げ遅れたと表現してもよいかもしれない。HPCのプロジェクトからは、NECと東芝が次々と撤退していたのだ。 当時半導体

1980年代に「半導体製造大国」だった日本は、その後、台湾や韓国に追い抜かれる状態となっていて、2024年2月に完成したTSMC熊本工場には並々ならぬ期待が寄せられています。しかし、半導体サプライチェーンで日本の影響力が失われたわけではなく、むしろ、半導体製造に用いられる素材の生産においては存在感を見せています。 How Japanese Companies Are Benefiting From the Chips Battle - WSJ https://www.wsj.com/tech/japan-chip-supply-chain-toppan-fujifilm-d5fff25b 2nm半導体などの最先端半導体のファブ事業に着目すると、TSMCが連日ニュースで取り上げられるなど圧倒的な存在感を放っています。しかし、半導体製造はファブ企業だけで成り立つものではなく、「半導体を設計する

このブログは、株式会社フィックスターズのエンジニアが、あらゆるテーマについて自由に書いているブログです。 皆さんこんにちは！ 本記事では、Cerebras Wafer Scale Engine (WSE)にSimulated Annealing(SA)を分散並列で実装する方法を紹介します。 本記事の内容は前回の記事 の続きの話となります。 本記事では前回の記事で行ったウエハースケール上での並列化をさらに発展させ、より分散並列な形でSimulated Annealingを実装しました。 さらに、東京エレクトロンデバイス社様からCerebras CS-2実機を貸与していただくことが出来たため、実機での評価を行いました。 まだ前回の記事を読んでいない方は、そちらから読むことをおすすめします。 もし前回の記事をお読みになった方も、再度読んでみるとよりこの記事を理解しやすくなると思います。 簡単なお

皆さんは大規模計算のアーキテクチャといえば何を思い浮かべますか？ 現在世界中のAI の学習の中心を担っている GPU、スーパーコンピュータ『富岳』、Preferred Networks 社が発表している『MN-Core』と人により様々だと思います。 世はまさに AI 戦国時代、世界中の半導体企業がより高速で、より省電力で、より扱いやすいアーキテクチャの開発に切磋琢磨しています。 そのような中でもチップ一つを製造するのにウエハを一枚使い切ってしまうというプロセッサが 2021年8月に発表されました。 Cerebras Systems 社 の 第二世代 Wafer-Scale Engine (WSE-2)です。1 おおよそ20cm x 20cmのサイズ一枚で一つのチップです。※写真はTED AI Labの許諾の元掲載 さらに、Cerebras Systems 社の WSE 向けにプログラミング

半導体大手のルネサスエレクトロニクスは１１日、パワー半導体製造の甲府工場（山梨県甲斐市）の開所式を行った。同工場は約１０年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。開所とともに試験的な操業を始め、来年から本格量産に入る計画だ。 ルネサスの柴田英利社長は式典で、「１０年前の稼働停止から不死鳥のように舞い戻った。ルネサスにとって先進的で戦略的フォーカスがはっきりした工場になった」とあいさつした。 開所式であいさつするルネサスの柴田英利社長＝１１日、山梨県甲斐市（平尾孝撮影）同社は令和４年５月に９００億円を投じ、甲府工場で、大電力の制御に不可欠なパワー半導体の量産を再開することを発表。この分野では世界最先端の３００ミリウエハー対応の工場とする。大電力を効率よく制御するためのパワー半導体は、電気自動車（ＥＶ）など自動車の電動化や

ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、半導体の前工程拠点である甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始したと発表した。2014年に閉鎖した同工場に約900億円を投資し、電気自動車（EV）や産業機器向けなどのパワー半導体工場としてよみがえらせた。300mmウエハーを使い、IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）やパワーMOSFETを生産する。すでにテストウエハーを流し始めており、2024年7月からデバイス試作、2025年1月から量産を始める。同工場の稼働により、同社のパワー半導体の生産能力は現状比で約2倍になる。 同日、自治体首長や協力企業関係者を集めて開催した開所式を報道機関に公開した。式典で挨拶した同社代表執行役社長兼CEO（最高経営責任者）の柴田英利氏は「300mm専用かつパワー半導体製品のみを手掛ける点で、戦略的フォーカスの明確な工場を実

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