NIKKEI Tech Foresightでは、デバイス設計や装置、材料など半導体関連企業の技術戦略解説を多数掲載してきました。2023年に掲載した記事をまとめ読み形式でお届けします。
ご登録で全文お読みいただけます。
今なら無料体験キャンペーン実施中です。(~2/5)
チップレットや3D実装に注目 記事で振り返る半導体後工程
半導体製造の後工程が注目されています。回路を形成する前工程に比べて地味な存在でしたが、微細化だけでは性能向上が難しくなったことで、後工程の重要性が高まり、チップレット集積や3次元(3D)実装といった最新の後工程技術の開発が加速しています。NIKKEI Tech Foresightで最近掲載した記事をまとめ読みでお届けします。 インテル、後工程を公開 チップレットや3D実装の鍵に米Intel(インテ
「搬送ロボ新興を特許分析」「新基板QST」 注目5本
最近NIKKEI Tech Foresightに掲載した注目記事をまとめ読み形式でお届けします。 今回のラインアップFA大手が争奪、搬送ロボ新興を特許分析 群管理に強み新基板「QST」、GaNパワー半導体を安く 24年に300mmへ古河電工、攻めの知財で事業創出 技術評価に市場視点インフィニオン、SiCコスト削減加速 新加工技術を導入チップレット集積へ「2.5/3次元実装」 後工程の中核に FA大手
「デンソーのSiC新製法」「ベトナム半導体投資」 注目5本
最近NIKKEI Tech Foresightに掲載した注目記事をまとめ読み形式でお届けします。 今回のラインアップ早大発Quanmatic、量子計算に革新 独自ソフトで時短TOWA、チップレットで飛躍へ 独自成形技術を3D実装にデンソー、SiCウエハーのコスト半減 8インチも試作中米半導体、ベトナムに投資 後工程大手は先端工場始動3Dアバター形式「VRM」が進化 メタバースで需要拡大 早大発Qua