TDA7293デュアルアンプの製作　−その7−

おはようございます、Tomです。昨日、台風21号は過ぎ去り、本日は台風一過のとても気持ちの良い朝を迎えています。やっぱり、晴れ男のTomにはこの天気が似合いますね。

さて、昨日は久しぶりに『Tomのプチ旅行』の記事を載せましたが、今日はいつもの様に、週末に行ったTDA7293のアンプの製作記事です。今回は、アンプ基板を製作した内容をレポートしますね。

１．TDA7293のデュアルアンプの部品

これが、TDA7293というパワーモジュールICを使用した、パワーアンプのキットです。これは、秋葉原のaitendoというお店で1,250円で販売しております。（ネットで購入。便利です。）
先日、BOSEのレシーバーに突っ込んだのは、TDA7293のシングルのアンプでしたが、今回は基板１枚に2個のICが載り、デュアルICで音声をドライヴするものです。2個になると低域に力が出てきます。基板1枚でモノラルなので、ステレオにするには、2枚の基板が必要になります。
今回は、基板2枚を同時に作ってゆきます。その方が効率が良いのです。

２．抵抗の半田付け
基板製作のセオリーは、背の低い部品から半田付けする事です。３５年以上も前に会社に入った時に、先輩に教えてもらった事です。
いつもの様に出来るだけ自前の部品を使用します。そして、カッターで抵抗の足を磨きます。

そして、はんだ付け。

あっという間に抵抗とダイオードの半田付けが終了しました。

３．コンデンサの半田付け
次にフィルムコンデンサ、そして電解コンデンサの半田付けというステップで半田付けします。
コンデンサも、出来るだけ自前の素性の分かる部品を使用します。

４．ターミナルの半田付け
そして、ターミナルの半田付けです。
このターミナルは、キットの物を取り付けますが、Tomはこのターミネナルをあまり信用していません。最後にははんだ直付けになるかもしれませんが、まずは取り付けましょう！

５．TDA7293の半田付け

そしていよいよTDA7293の半田付けです。

例によって、このICは放熱板に取り付けますので、基板に対し垂直、そして２個のICのアライメントに注意して仮止めし、その後半田付けします。

６．入力カップリングコンデンサの半田付け

一番最後は、入力カップリングコンデンサです。キットについているのは2.2μFのフィルムコンデンサです。この入力カップリングコンデンサで音が大きく左右されますので、aitendoのキットの物をあまり使いたくありません。
まあ、キットの中身が改良され、以前キットに付属していたコンデンサよりはマシになりましたが、それでも素性が分かりません。中国製ですからね。

そこで、お友達のKamaさんから頂いた1.8μF（上の水色のコンデンサ）とTomが手持ちの秋月の1μF（下の緑のコンデンサ）も試聴しながら決定したいと思います。ここのコンデンサの乗数は、以前製作した時は、確か1μFだったような気がします。そしてカットオフ周波数を50Hz下げる為に、Kamaさんから1.8μFを頂いたのです。
しかし、カットオフ周波数を下げすぎると、低音が膨らみすぎて、音が訛ってしまったので、最後は、Tomが保有していた1μFにした経緯があります。

そんなことも有るので、今回も様々なコンデンサを試すことが出来るよう、仮止めの半田付けを行います。

これで、アンプ基板が完成しました。
本来は、スイッチング電源なので、そのノイズを消す入力フィルタを入れるのですが、まずは波形を見てから判断します。