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なぜ全米はApple社の「iPhone」にあれほど熱狂するのか。『日経エレクトロニクス』はその理由を探るため... なぜ全米はApple社の「iPhone」にあれほど熱狂するのか。『日経エレクトロニクス』はその理由を探るため,2007年6月29日の発売と同時に本体を購入し,電子技術者と共に本体を分解した。その結果,Apple社は外観や操作方法を前提にしてハードウエアを設計した様が浮き彫りになった。高価な部品をいくつも使っており,コスト削減は二の次のようだ。 (以下の本文は,日経エレクトロニクス,2007年7月16日号,pp.81-88から転載しました。メーカー名,肩書,企業名などは当時のものです) 「外観や操作方法などの『デザインありき』で設計した印象を強く受ける。そのために,それぞれのモジュールを苦労して薄型の筐体に収めている」――。本誌が購入したiPhoneの分解に協力した技術者は,iPhoneの中身を一通り見た後,こう語った。 iPhoneの外形寸法は115mm×61mm×11.6mm。初めて手に
2008/07/11 リンク