銅部材に無加圧で接合可能な次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を… | ニュース | 三菱マテリアル

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銅部材に無加圧で接合可能な次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を… | ニュース | 三菱マテリアル

プレスリリース 2020年1月 8日三菱マテリアル株式会社銅部材に無加圧で接合可能な次世代型パワーモジ... プレスリリース 2020年1月 8日三菱マテリアル株式会社銅部材に無加圧で接合可能な次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発三菱マテリアル株式会社（執行役社長：小野直樹、資本金1,194億円）は、次世代型パワーモジュール用絶縁基板（以下「基板」）で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料（以下「新製品」）を開発しましたので、お知らせいたします。新製品は1月15日から1月17日まで、東京ビックサイトにて開催される「第12回　オートモーティブワールド」に展示する予定です。ハイブリッド自動車や電気自動車の高出力モーター電源制御用インバータをはじめとする次世代型パワーモジュール向け銅部材に高温半導体素子を接合する場合、従来は基板表面に金や銀などの貴金属メッキを施し、加熱しながら加圧する必要がありました。新製品は、基板表面の銅部材へ貴金属をメッキする

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eishunja2024/04/14

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