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    kobonemi
    オーナー kobonemi Appleが開発を進めている次世代M5チップについて。 Appleは、M5 Pro、Max、UltraにサーバーグレードのSoICパッケージを採用し、CPUとGPUを分離した設計となることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が最新情報をもとに報告しています。

    2024/12/24 リンク

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