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    shimazoom
    shimazoom トライゲートって名前が中二っぽくていいな

    2011/05/09 リンク

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    astexception
    astexception というわけで見てる。Link:【【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが22nmプロセスで3Dトランジスタ技術を採用 】 :

    2011/05/09 リンク

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    Beluga
    Beluga シリコン製造上でスタックできれば速攻で2倍、3倍に増える気もするけどそういう研究はされてないのかな?樹脂で閉じる時に2階建てにするのは既にあるんだから。

    2011/05/09 リンク

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    tetsutalow
    tetsutalow かつてIntelは割と新技術の導入には慎重だった気がするのだけど(たとえばSOI)、High-k+Metal導入あたりから積極的に。今回は特に挑戦的。それだけ追い詰められている?プロセスがうまく立ち上がるかお手並み拝見。

    2011/05/08 リンク

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    mkusunok
    mkusunok プロセス開発といいファブ建設といいハードルが上がってるな

    2011/05/08 リンク

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    yoshidaa
    yoshidaa こうした変革期にあるため、22nm以降は、プロセス技術が重要なポイントとなる。各メーカーが、どの技術を選択するかが、性能や電力、コストを大きく左右する。その意味では、22nmプロセスで他社よりも1~2世代早く3Dトラ

    2011/05/07 リンク

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    bookbridge
    bookbridge 3DになるとSPICEなんかのモデリングもドラスティックに変わりそうだが、量産化するということはそこらへんも対応済みなんだろうか。

    2011/05/06 リンク

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    Syunrou
    Syunrou 相変わらず後藤氏の解説には感謝しきりだな・・・

    2011/05/06 リンク

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    stanaka
    stanaka トランジスタの微細化技術について。ムーアの法則はあと何年維持できるのだろうか

    2011/05/06 リンク

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