製造工程最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを開発　ハリマ化成グループ (fabcross for エンジニア)

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製造工程最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを開発　ハリマ化成グループ (fabcross for エンジニア)

ハリマ化成グループは2024年12月11日、半導体の製造工程の最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド... ハリマ化成グループは2024年12月11日、半導体の製造工程の最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを発表した。国内外顧客へのサンプルワークを進めており、早期の実績化を図る。半導体製造の後工程であるコンプレッションモールディング（圧縮成形）では、離型フィルムを金型とモールド樹脂の間に挟み込み、金型の汚れを抑えている。新開発の半導体モールド用離型フィルムは、成形時に発生する昇華物を...

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kuuuusewr2024/12/13

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