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M5シリーズチップを製造するTSMCの第3世代3nm製造プロセス「N3P」での半導体試作が数カ月前に開始された... M5シリーズチップを製造するTSMCの第3世代3nm製造プロセス「N3P」での半導体試作が数カ月前に開始されたとの情報を、アナリストのミンチー・クオ氏がXに投稿しました。 また、iPhone18 Proシリーズのカメラには可変絞りが搭載されるとの予想を、関連するサプライヤー名とともに伝えています。 iPhone18 Proの広角カメラに可変絞り搭載? クオ氏によれば、iPhone18 Proシリーズのカメラに可変絞りが搭載されることに伴い、BF Semiconductorが恩恵を受けるとのことです。 iPhone18 Proシリーズのカメラへの可変絞り搭載は以前から噂されていましたが、部品供給を行う可能性が高いサプライヤー名などが挙げられる段階になったことで具体化に向けて順調に進展している模様です。 M5/Pro/Max/Ultraの量産開始時期 クオ氏はまた、M5シリーズチップの製造プロ