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カーボン・ナノチューブ、 45nm以降は銅配線よりも有効に | スラド ハードウェア
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EETimesの記事より。米Rensselaer Polytechnic Institute（RPI）は、45nm以降のプロセス技術ではカーボ... EETimesの記事より。米Rensselaer Polytechnic Institute（RPI）は、45nm以降のプロセス技術ではカーボン･ナノチューブを使った配線（インターコネクト）の性能が、銅を使った配線の性能を上回ることが判明したと発表した（RPIの発表）。 いつの間にカーボン・ナノチューブを使った配線技術が確立したんだと思い、よくよく記事を読んで見ると、量子力学効果の詳細なシミュレーションをスーパーコンピュータで行ったとのこと。タレコミ人はシミュレーション分野に詳しくないので、このシミュレーションが正確なのかどうか判断に迷うが、シミュレーションとはいえ、微細プロセス技術の発熱問題回避にカーボン・ナノチューブが効果的だという結論が出たことで、また一つ技術革新に繋がったのではないかと思う。/.Jの方々はどう思うだろうか？
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2008/03/22 リンク