2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。 試験生産段階で好調な歩留まり率実現 iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の歩留まり率は、80%を十分上回っているとみられています。 次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」も今後、歩留まり率向上に向けた調整が行われ、Appleなどの顧客から半導体生産を受託するまでにTSMCはそれを70%以上に高める必要があるとWccftechが指摘しています。 最初に量産されるのはiPhone18シリーズ向けA20/A20 Pro？ TSMCの2nmプロセス「N2」における半導体生産は20

by 李 季霖 ファウンドリ大手のTSMCが、アメリカ・アリゾナ州にある新工場で、NVIDIAのAIチップの製造を行う方向で交渉を進めていると、ロイターが報じました。 Exclusive: TSMC in talks with Nvidia for AI chip production in Arizona, sources say​ | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-talks-with-nvidia-ai-chip-production-arizona-sources-say-2024-12-05/ TSMC is reportedly in talks with Nvidia to make Blackwell GPUs in Arizona — Blackwell silicon needs to be shippe

M5チップを搭載した新型iPad Proについて、Appleは2025年後半に大量生産を開始する予定であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 M4 iPad ProKuo氏によると、M5 iPad Proの主要アセンブラーは中国のBYD Electronicsになる見込みです。BYD Electronicsは、Appleが2025年後半に発売を予定しているディスプレイ搭載のHomePodの独占的アセンブラーでもります。 Appleは2024年5月に有機ELディスプレイを搭載した現行のiPad Proを発表しました。M4チップをAppleデバイスで初めて搭載した製品でもあります。 報道によると、Appleは次世代プロセッサーの生産開発を開始するため、TSMCにM5チップをすでに発注しています。M5シリーズは、強化されたARMアーキテクチャを搭載する見込みで

AppleがTSMCに対し、M5を発注したと韓国メディアThe Elecが伝えています。 M5の製造プロセスと搭載製品の発表時期に関して、MacRumorsが予想しています。 製造コストの高さにより2nmプロセスでの製造見送り The Elecによれば、M5は2025年下半期（7月〜12月）に製造を開始、製造プロセスは改良型3nmプロセスが用いられる見通しで、2nmプロセスではなさそうです。 Appleが2nmプロセスでのM5製造を見送った理由ですが、その段階では製造コストが高止まりすると想定されるからと推測されています。 その場合、iPhone17/17 Proシリーズ向けのA19/A19 Proも噂通り3nmプロセス「N3P」での製造となることが考えられます。 TSMC-SoIC技術の採用でリーク電流の改良実施か M5の製造がM4と同じ3nmプロセスで行われるとしても、シリコンダイを積

iPhone、iPad、MacなどAppleデバイスに2nmプロセスで製造されたチップが搭載されるのはいつになるのか。 現在のところ、早くとも2026年になるという見方が出ており、 9to5Macがこれまでの経緯を含めてまとめています。 3年間のシリコンサイクル 2nmはiPhone 18から Appleデバイス 3年間のシリコンサイクル Appleは、7nmと5nmプロセスを2年ずつ用い、これまでのところ2年サイクルでプロセスノードを変更していますが、次期iPhone 17シリーズでは3年連続で3nmプロセスを採用する可能性が高いです。しかしながら、これまでの2年というサイクルもじつは3年だったようです。 Appleは2020年にTSMCの5nmアーキテクチャで作られた第1世代のAppleシリコンA14チップセットを発表し、続いて2021年に第2世代の5nmプロセスで作られたA15を発表

台湾の半導体製造メーカー・TSMCが、中国本土のAIチップの全顧客に対して「2024年11月11日(月)以降は7nmプロセスルール以下の高度なチップを供給しない」と通告したことがわかりました。 台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片 https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/922301 TSMC halts advanced chip shipments to Chinese AI companies • The Register https://www.theregister.com/2024/11/08/tsmc_chinese_ai_shipments/ TSMC halts advanced chip orders from mainland China after US export curbs evasion: sourc

M4 Ultraの基本構成とNeural Engineのコア数は？ M1 UltraはM1 Maxを、M2 UltraはM2 MaxをUltraFusionアーキテクチャで2つ接続したものです。 そのため、M4 Maxの2倍のCPUコア数およびGPUコア数になるとの予想は容易に考えられるものです。 その場合、基本構成として14コアCPUと32コアGPUのM4 Maxの2倍のコア数となる、28コアCPUと64コアGPUのM4 Ultraが用意される可能性が高いでしょう。 Neural Engine搭載数も、M4 Maxの2倍となる32コアになると考えられます。 CPUの構成は、M4 Maxが高性能コアを12コア、高効率コアを4コア搭載していることから、M4 Ultraでは高性能コアを24コア、高効率コアを8コア搭載することになるでしょう。 その場合、M1 UltraからM2 Ultraでは高

2021年からIntelのCEOを務めているパット・ゲルシンガー氏が、台湾に関する不用意な発言のせいでTSMCからの大幅な値引きを失っていた事が判明しました。 Special Report: Inside Intel, CEO Pat Gelsinger fumbled the revival of an American icon | Reuters https://www.reuters.com/technology/inside-intel-ceo-pat-gelsinger-fumbled-revival-an-american-icon-2024-10-29/ Intelは自社でチップの設計から製造までを行う能力を有しているものの、製造を担うファウンドリ部門は他社に遅れを取っており最先端レベルのチップを製造できないため、2021年ごろからCPUの製造を台湾に本拠地を置くファウンド

Google Pixel 11シリーズ向けTensor G6は、TSMCの2nmプロセスで製造されるとの予想が投稿されました。 Googleは、Tensor G5の製造委託先をTSMCに変更すると噂されています。 Tensor G5とTensor G6のコードネーム Mishaal Rahman氏（@MishaalRahman）が、Tensor G5とTensor G6のコードネームを発見したとし、報告しています。 同氏によれば、Tensor G5のコードネームは「Laguna」、Tensor G6のコードネームは「Malibu」とのことです。 Tensorの製造委託先をSamsungからTSMCに変更と噂 Googleは、Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5において製造委託先をSamsungからTSMCに変更、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製

2026年モデルのiPhone（iPhone18シリーズ）に搭載されるA20は2nmプロセスで製造され、それに12GB RAMが組み合わせられるとの予想を、リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに投稿しました。 手机晶片达人氏は、iPhone14 ProシリーズにだけA16 Bionicが搭載され、iPhone14とiPhone14 PlusはA15 Bionicを継続採用するのをいち早く予想し的中させていました。 A20で2nmプロセスに移行、InFOから変更 手机晶片达人氏によれば、iPhone18シリーズに搭載されるA20はパッケージを変更、InFO (Integrated Fan-Out) ではなくWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）になると述べています。 また、RAM搭載量は12GBに増加するとのことです。 iPhone17 Pro Maxが1年先

2025年に発表される可能性が高い次期iPad Airについて、搭載されるチップ、ディスプレイの輝度など各種スペック、周辺アクセサリーについて9to5Macが予想しています。 2025年に発表されると噂の次期iPad Air 現在販売されているiPad Airには、M2が搭載されています。次期iPad Airに搭載されるチップとして、下記の3種類が考えられると9to5Macは述べています。 M2（10コアGPU） M3 M4 GPUコア数を増やしたM2か、M4に変更の可能性が高い？ 次期iPad AirがM2を継続採用するとしても、GPUコア数が現行モデルの9コアから10コアに増加することで性能向上を果たす可能性があると9to5Macは考えています。 次に可能性が高いとして取り上げているのがM4で、iPad Pro (M4)と差別化するためにiPad Pro (M4)に搭載されている「9コ

2025年第2四半期（4月〜6月）に量産試作を始めるべく製造ラインの整備が進められているTSMCの2nmプロセスについて、Appleが最初の顧客になると自由時報が報じました。 Appleは、TSMCの3nmプロセスでも最初の顧客となっていました。 2nmプロセスでの量産試作を2025年4月以降開始 自由時報によれば、TSMCの2nmプロセス製造ラインの設置工事は、同社の高雄工場において2024年12月から開始されるとのことです。 その後、工事が順調に進めば2025年第2四半期（4月〜6月）に2nmプロセスでの量産試作が開始される見通しです。 2nmプロセスでの製造規模としてはじめに、高雄第1工場の製造ラインはウエハー換算で月産2万枚を目標としており、2025年後半には高雄第2工場の製造ラインも追加し、そちらでもウエハー換算で月産2万枚を製造することを目標とされています。 TSMCの2nmプ

iPhone16シリーズが発表されたばかりですが、すでにiPhone17およびiPhone18に関する予測が出ています。Appleサプライチェーンに詳しい著名アナリスト、ミンチー・クオ氏によれば、来年のiPhone17シリーズには、3ナノメートル（nm）プロセスの強化版であるN3Pプロセスで生産されたチップが搭載され、2026年のiPhone18シリーズでは2nmチップの搭載が実現するとのことです。 2025年と2026年のチップ予測を俯瞰する クオ氏は自身のXアカウント（@mingchikuo）で、来年のiPhone17および再来年のiPhone18に搭載されるチップについて言及しました。同氏によれば、2025年と2026年のiPhoneモデルに搭載されるチップは次の通りです。 iPhoneモデル プロセッサ製造元 プロセス技術 年

Appleが2025年に発売する「iPhone 17」シリーズについてAppleアナリストMing-Chi Kuo氏はTSMCのN3P 3nm技術で製造されると予測しています。さらに2026年の「iPhone 18」シリーズはTSMCの2nmプロセスを採用するも、コスト上の問題から全てのモデルが2nm技術を使うかどうかはわからないとし、一部モデルだけになることを示唆しています。 3nmプロセスチップのイメージ「3nm」や「2nm」という用語は、チップ製造技術の世代を表し、数字が小さくなるにつれ、一般的にトランジスタのサイズが小さくなります。それにより1つのチップにより多くを詰め込むことができるようになり、一般に処理速度の向上と電力効率の改善がもたらされます。 Appleは昨年、iPhoneとMacに3nmチップを採用しました。iPhone 15 Proシリーズに搭載されているA17 Pro

TSMCのアリゾナ工場では、iPhone14 Proに搭載されているA16システム・オン・チップ（SoC）のテスト生産が行われていると報じられています。まだ「米国製」チップが使用された端末は販売に至っていないようですが、近い将来実現するかもしれません。 2025年にもデバイスへの搭載が実現？ Bloomberg Opinionのテクノロジーコラムニスト、ティム・カルパン氏は台北在住で、主にFoxconn、TSMC、Appleについて執筆しています。同氏が関係者から得た情報によると、アリゾナでのA16チップの生産量は「少ないが、相当量ではある」とのことです。 TSMCアリゾナ工場でのA16チップの生産はまだテスト段階にあり、今後数カ月のうちに生産量がさらに増加すると予想されています。 すべてが予定通りに進めば、アリゾナ工場は2025年前半に生産目標を達成する見込みです。 アリゾナ工場ではN4

Intelがソニーとの間で交渉してきたPlayStation 6向けチップ供給について、交渉はまとまらず、AMDが供給することになったとReutersが報じています。 AMDはPlayStation 6向けチップの製造を、TSMCに委託する見通しです。 PlayStation 6向けチップをAMDが受注か Reutersによれば、PlayStation 6向けチップの供給元として、IntelとAMDの2社が最終的な候補として残っていたとのことです。 2社に絞り込まれる過程では、Broadcomなどもソニーとの交渉に参画していたとReutersは説明しています。 Intel、チップ1個あたりの利益額で合意できず Intelが受注できなかった理由についてReutersは、「PlayStation 6向けチップ1個あたりの利益額について、ソニーとの間で合意に至らなかった」と伝えています。 この点

Googleは2025年に、Tensor G5の製造委託先をSamsungからTSMCに変更する可能性があるとBusiness Koreaが伝えています。 実現した場合、2026年にTensor G6の製造がTSMCの2nmプロセス「N2」で行われることになりそうです。 GoogleがSoCの製造委託先をSamsungが変更の可能性 Googleがシステム・オン・チップ（SoC）の製造委託先をSamsungからTSMCに変更した場合、SamsungはQualcomm Snapdragon 8 Genシリーズに続き大口発注元を失うことになります。 GoogleがTensor G5の製造委託先をTSMCに切り替えるのは、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低いままで抜本的改善の見通しが立たないためと業界関係者は考えています。 Tensor G5はA18/A18 Proと同じ第2世代3n

台湾の工業技術研究院（ITRI：International Institute of Industrial Technology）の上級研究員が、TSMCは2nmプロセスでの半導体量産を2025年に開始すると予想していることを工商時報が伝えています。 TSMCの2nmプロセス「N2」の量産開始時期によっては、iPhone17シリーズ用A19およびiPhone17 Proシリーズ用A19 Proが製造される可能性があります。 AppleとAMD向けチップを2nmプロセスで来年量差開始？ 最先端半導体量産プロセスに関するファウンドリ毎の開発状況についてこの上級研究員は、TSMCがリードしており、それをSamsungが追いかける構図で、Intelは遅れているが侮れないと述べています。 TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体量産は2025年に開始され、AppleとAMDのチップが製造されると述

Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が、量産開始当初の3倍に向上したと韓国メディアが報じています。 しかし、3倍に向上したとは言ってもやっと20%に達した程度であり、製造した半導体の数が10個の場合、良品は2個しかないことになります。 量産開始当初の歩留まり率は10%以下！？やっと20%に向上 Samsungが3nmプロセスでの半導体製造ライン立ち上げに難渋しているのは以前から報じられていましたが、量産開始当初の歩留まり率は予想以上に悪かったようです。 Korea Timesによれば、量産開始当初の歩留まり率は10%以下だったとのことで、最近になって歩留まり率が3倍に向上し20%に達したとのことです。 自社チップですら採算ラインにのらないと噂 Samsungが3nmプロセスの立ち上げに難渋したことも理由の1つとして、QualcommはSnapdragon 8 Gen 4の製造委託先と