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负责本部门设备管理和维修保养工作,保证设备正常运转,确保生产顺利进行。
任职资格:
1、专科及以上学历,电子信息类、机械类、电气信息类及相关专业;测试部门5年以上工作经验;,
2、能熟练维护测试机或者分选机,并进行专案改善;“具有较强的工作责任心和细心谨慎的工作态度。
主要职责:
1、实施设备维修保养计划,并组织有效实施并做好检查;
2、及时了解测试设备的运行情况,组织人员及时解决设备故障;
3、对设备方面存在的不足组织人员攻关或联系供应商进行解决;
4、组织进行对运转班维修人员的培训工作,不断提高维修技术人员的维修能力;
5、做好设备运行情况记录、备品备件库存使用控制、设备故障率统计分析汇报工作;及时传达上级精神,积极完成上级布置的其他各项任务。
注重人才
人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力,我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能!
任职资格
* 中专及以上学历,理工类、机械电子类及相关专业;
* 封测企业3年以上工作经验;
* 熟悉所在产业、行业的生产过程、生产规程以及质量标准;
* 有一定的分析和解决问题的能力及管理能力;
* 具有较强的工作责任心和细心谨慎的工作态度。
主要职责
* 对企划处调度安排的生产工作令组织实施
* 对每天产出达成情况进行分析,以达到公司月产出指标
* 对交期达成率进行分析,并持续提高
* 对客户、业务临时生产需求进行协调安排
* 对生产线在制品状况进行分析,以控制在合理范围内
* 对试验批完成进度进行跟踪,及时安排
* 对各类产品设备产能了如指掌,并根据订单情况随时调整
* 与封装厂生产经理进行协调,做好衔接工作
* 对原材料的库存情况进行跟踪,确保生产不脱节,库存量合理
* 负责确保本班次的产品符合要求。
无歧视政策
所有合格的申请者将被一视同仁地考虑,无关他们的种族,肤色,宗教信仰,国籍,性别,性取向,性别认同,退伍军人保护状态或残疾信息。
岗位职责:
1、负责Flip chip工艺、晶圆贴片工艺,包含在线工艺管理,新产品可行性评估及样品调试开发,关键工艺参数管理、工艺成本控制及异常分析处理:
2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发,根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;
3、负责Flip chip及晶圆贴片相关新设备、新材料的评估、导入及验收工作;
4、负责编制相关的工艺技术规范、工艺文件及检验标准;
5、负责对在线技术人员进行工艺培训。
任职资格:
1、大专及以上学历,理工类专业,英语四级;
2、至少5年倒装贴片或晶圆贴片工艺经验,有晶圆贴片工艺经验优先;
3、熟悉芯片倒装贴片工艺、晶圆贴片工艺、材料、设备,有新产品实际调试经验,有Toray/ASM/ NUCLEUS/Datacon8800等设备经验;
4、具备量产工艺管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控体系。
岗位职责:
1.研发项目相关记录、实验数据及报告的总结与归档;测试数据处理及汇总、相关数据总结汇报工作;
2.负责编写产品SOP工艺文件;
3.配合工艺组的相关工作;
4.参与新产品推广、展会等相关活动
5.与销售及客户进行有效沟通,为客户提供技术支持和技术服务,有效解决客户的实际问题。
6.负责实验室仪器设备的日常操作、维护、管理;
7.协助工程师设计并实施实验;技术文档辅助和信息系统维护
8.发现异常或潜在的“问题”时,报告相关人员并填写质量事故报告;
9.积极参与5s活动,维持工作场所高标准的卫生状况,确保工作场所的5s长期保持在高水平;
10.对本岗位相关的安全和质量控制能提出合理化的建议;
11.执行本岗位应承担的其它工作,包括主管安排的临时任务。
职位要求:
1.大专及以上学历,
2.熟练使用办公软件,ERP系统
3.具有良好的沟通协调能力、团队建设能力和统筹管理能力,创新意识强;
岗位职责:
熟练报税操作流程,懂企业的全盘财务处理
岗位要求:
工业企业会计3年以上工作经验;
薪资待遇:
1、4-6k,具体面议
2、朝九晚六,周日单休,适当接受省内出差
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