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SK、次世代HBMを25年下期量産 「TSMCとワンチーム」
AI（人工知能）の演算処理に欠かせない半導体メモリー「HBM（広帯域メモリー）」が近く、性能を高めた次世代品へ移行する。トップシェアを握る韓国SK hynix（SKハイニックス）が2025年下期に第6世代HBM「HBM4」の量産を始める。メモリーチップを制御するロジック回路の生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託し、顧客に応じて設計を変えるカスタムHBM時代へ布石を打つ。 SKハイニックス最高
半導体の未来が見える 国際学会「IEDM」専門家解説
2024年12月に開催された半導体技術の国際学会「IEDM 2024」では、台湾積体電路製造（TSMC）が2025年下期の量産開始を目指す2nm世代技術など最新の成果が相次いで発表されました。先端半導体の受託生産を目指すRapidus（ラピダス）が米IBMとの共著で初めて論文を発表したことも注目されました。 NIKKEI Tech Foresightでは、ロジック/メモリー/パワーの各分野につい
「AI新興の戦略」「トヨタ首位」 記事で振り返る知財
知財に注力する企業が増えています。NIKKEI Tech Foresightの好評連載「特許AI分析で探る知財戦略」をはじめ、知財の最新動向に関する記事をまとめ読みでお届けします。 エクサウィザーズ、異端の知財戦略 AI扱う発明者集団AI（人工知能）ベンチャーのエクサウィザーズは、2023年3月期の決算説明資料で「AIベンチャーにおける特許取得件数ナンバーワン」をうたうなど、特許の取得に力を注いで
