SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP（Intellectual Property）コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。 ご存じの通り、Armはプロセッサや周辺回路のIP（Intellectual Property）を顧客に提供し、顧客はそのIPを組み込んで自身のSoC（System on Chip）を開発するというビジネスモデルを採っている。だが、昨今ではSoCの開発費用が次第に高騰しつつあるため、ASSPを作る半導体メーカーはともかく、自社製品向けのSoCを作る一般企業をはじめ、スタートアップや中小企業などではSoCを作るのは、特にコス

この連載では、これまでもオープンソースのソフトウエアやハードウエアについて紹介してきた。オープンソースのソフトウエアによって米グーグルや米フェイスブックのような巨大企業が誕生した。さらに東京都の新型コロナウイルス感染症対策サイトのように、オープンソース・ソフトウエアは情報通信の業界を越えて、行政サービスをも進化させつつある。また米アップルは独自CPUへの切り替えを発表し、日本のプリファード・ネットワークスもAI学習チップの製造を手がけている。チップレベルの最適化はDIYやベンチャー含めてさらに身近なものになりつつある。 自由でオープンな技術へのアクセスはますます拡大しつつある。6月30日には、グーグルが後援する自由でオープンな半導体チップ製造プロジェクトが発表された。 自由な半導体チップの可能性 FOSSi（Free and Open Source Silicon Foundation）の

機械学習やディープラーニング専用のチップを製作するスタートアップCerebras Systemsは、史上最大のコンピューターチップとなる「Wafer Scale Engine」を開発したと発表しました。Wafer Scale Engineは20cm×22cmというサイズで、なんと1兆2000億個ものトランジスタが搭載されているとのことです。 Cerebras - Eclipse Ventures - Medium https://medium.com/@Eclipse_Ventures/cerebras-e055074377b3 Today is the perfect day to share our first tweet as we have announced the largest chip ever built to accelerate AI compute! Read al

7nm／8世代のQualcommやSamsungで比較すると…… SamsungのGalaxy S10にはQualcommのプロセッサ「Snapdragonシリーズ」を用いたものとExynosシリーズを用いた2つのプラットフォームが存在する。図1ではExynosシリーズを用いたものを掲載した。図2はQualcommの2019年新プロセッサ「Snapdragon855」を用いるXiaomiの「Mi9」の様子である。 Sanapdragon855はすでにMi9以外にも多くの製品に活用されている巨大プラットフォームである。Samsung Galaxy S10もその一例だ（Qualcommモデル）。また身近なところでは、ソニーの最新スマートフォン「Xperia 1」にも採用されている。図2のように、Snapdragon 855もPOP実装を用い、下側のチップがプロセッサ、上側のチップがLPDDR4

ルネサス、2015年度内にSOTB採用マイコンを製品化へ――消費電力1/10以下、0.4V駆動品も可能に：プロセッサ/マイコン（1/2 ページ） ルネサス エレクトロニクスは2015年度（2016年3月期）中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI（SOTB：Silicon-on-Thin-Buried Oxide）」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2015年度（2016年3月期）中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI（SOTB：Silicon on Thin Buried Oxide）」を用いたマイコンを製品化する方針で開発を行っていることを明らかにした。SOTB従来のマイコンよりも消費電力を1/10以下に低減する0.4V駆動マイコンなど

My iPhone 11 is perfectly fine, but the new buttons on the iPhone 16 are compelling

ルネサス 作田CEOがM＆Aを示唆――相次ぐ競合の買収ニュースに「心中穏やかではない」：ルネサス 会長兼CEO 作田久男氏（1/2 ページ） ルネサス エレクトロニクスが2014年9月2日に都内で開催した「Renesas DevCon JAPAN2014」の会場で、会長兼CEOの作田久男氏がEE Times Japanなどのインタビューに応じ、企業買収も含めて事業成長に向けた投資を行う方針を明かした。 ルネサス エレクトロニクスは2014年9月2日、東京都内でプライベートイベント「Renesas DevCon JAPAN2014」を開催した。会場には、ユーザー企業やパートナー企業から約1500人が詰め掛けるなど、国内半導体メーカーのプライベートイベントとしては、恐らく過去最大規模のイベントとなった（関連記事：「制御とITの融合技術」で「一歩先の世界へ」――ルネサス DevCon基調講演リポ

4月22日、GLOBALFOUNDRIESは都内でプライベートセミナーを開催したが、これに合わせて記者説明会を行い、同社の動向と最新ロードマップについて説明を行った(Photo01,02)。 Photo01:主に説明を行われたSubramani Kengeri氏(Vice President, Technology Architecture Office of CTO)

【シリコンバレー=兼松雄一郎】米アップルは半導体大手のルネサスエレクトロニクスと、ルネサスの液晶用半導体子会社の買収交渉に入った。基幹部品の技術者を自社で抱え、高精細で消費電力の少ないスマートフォン（スマホ）の開発を加速する。アップルは外部の部品メーカーに開発を任せて成長してきたが、スマホのシェアが低下するなか中核技術の取り込みに動く。買収するのはルネサスエスピードライバ（RSP、東京都小平市

この記事を書いているときにタイミング悪くAtom Z2580が出てしまいましたが、面倒なので改定していません。CPUが2.0GHz、GPUがPowerVR SGX544MP2、メモリはLPDDR2のままです。 Tegra3はCortex-A9（2.3GHz）、Tegra4はCortex-A15（1.9GHz）をベースにしています。 Cortex-A9は最大4コア、2命令フェッチ・デコード、4命令発行のアウトオブオーダ実行です。ライトバックは7命令です。整数ALUのパイプラインはライトバックを含めて9～11段です。実行ポートは4つあり、ALU1(Alithmetic Logic Unit)、ALU2、乗算器、VFP・NEON・AGU(Address Generation Unit)です（NEONへの2命令発行は不可能）。NEONパイプのみ分離しています。命令プリフェッチステージには、命令キャ

米マイクロン・テクノロジーや東京エレクトロンなど日米の半導体関連企業20社超が、スマートフォン（スマホ）などモバイル機器の性能を大幅に高める次世代メモリーの量産技術を共同開発する。現行メモリーに比べ記憶容量を10倍に高め、電子機器の消費電力を約3分の2に減らす。2016年度に技術を確立、マイクロンは18年にも量産に入る。国際競争力の高い日本の素材・装置メーカーが結集し、次世代メモリー開発の主導権

経営再建中の半導体大手、ルネサスエレクトロニクスが打ち出した工場閉鎖案をめぐって、関係者間での駆け引きが続いている。 焦点となっているのは、ルネサスが閉鎖する意向を表明した鶴岡工場（山形県鶴岡市）。システムLSIの基幹工場であり、2カ所しかない300ミリウエハ対応ラインを持つ国内では最先端の工場だ（300ミリのもう一カ所はマイコンの基幹工場である茨城県ひたちなか市の那珂工場）。 ルネサスが8月2日に発表した構造改革策で、鶴岡工場は「3年以内に集約」と位置付けられた。集約とはすなわち閉鎖を意味する。鶴岡以外にも閉鎖とされたのは甲府工場（山梨県）や滋賀工場（滋賀県）、高崎工場（群馬県）の一部ラインがある。 任天堂ゲーム機やAV機器向け半導体を生産 鶴岡は任天堂のゲーム機向け特注半導体が主力で、国内電機メーカーのAV機器用など幅広い品目の半導体を生産している。国内電機メーカーの地盤沈下に加えて、