富士通ã€å®¶åºç”¨ãƒãƒœãƒƒãƒˆå‘ã‘3次元画åƒèªè˜LSI富士通ã¨å¯Œå£«é€šç ”究所ã¯9月12æ—¥ã€å‘¨å›²ã®ç‰©ä½“ã®å½¢ã‚„å‹•ãã‚’3次元ã§ãƒªã‚¢ãƒ«ã‚¿ã‚¤ãƒ ã«èªè˜ã™ã‚‹LSIを開発ã—ãŸã¨ç™ºè¡¨ã—ãŸã€‚サイズã¯27ミリ角ã¨å°åž‹ã«æŠ‘ãˆã€çœé›»åŠ›åŒ–ã—ãŸã®ãŒç‰¹å¾´ã€‚ãƒãƒƒãƒ†ãƒªãƒ¼é§†å‹•ã®å®¶åºç”¨å°åž‹ãƒãƒœãƒƒãƒˆã«ã‚‚組ã¿è¾¼ã‚ã‚‹ã¨ã—ã¦ã„る。 å·¦å³2ã¤ã®ã‚«ãƒ¡ãƒ©ç”»åƒã‚’使ã£ãŸã€Œã‚¹ãƒ†ãƒ¬ã‚ªæ³•ã€ã§3次元をèªè˜ã™ã‚‹ã€‚256個ã®ä¸¦åˆ—演算回路ã«ã‚ˆã‚Šç”»åƒå‡¦ç†ã‚’高速化。画åƒã®æ¿ƒæ·¡ãƒ‘ターンã®ç‰¹å¾´é‡ã‚’計算ã™ã‚‹å°‚用回路をæ載ã—ã€ç´„2000点ã®ç‰¹å¾´ç‚¹ã‚’毎秒30フレームã§æŠ½å‡ºã§ãる。 2ã¤ã®ãƒ‘ターンã®ä¸€è‡´åº¦ã‚’高速ã«è¨ˆç®—ã™ã‚‹æ–°æ–¹å¼ã®ä¸¦åˆ—処ç†å›žè·¯ã‚’æ載ã—ã€ãƒ‘ターンマッãƒãƒ³ã‚°æ€§èƒ½ã¯å¾“æ¥æ©Ÿç¨®ã®5å€ä»¥ä¸Šã«é«˜ã‚ãŸã€‚200MHz動作時ã®æ¶ˆè²»é›»åŠ›ã¯ç´„2.7ワットã¨å¾“æ¥æ©Ÿç¨®ã‚ˆã‚Š30ï¼…çœé›»åŠ›åŒ–ã—ãŸã€‚ 新エãƒãƒ«ã‚®ãƒ¼ãƒ»ç”£æ¥æŠ€è¡“ç·åˆé–‹ç™ºæ©Ÿæ§‹ï¼ˆNEDO）å—託事æ¥ã¨ã—ã¦é–‹ç™ºã—ãŸã€‚今年度ä¸ã«æ–°LSIã‚’æ載ã—ãŸãƒ¢ã‚¸ãƒ¥ãƒ¼ãƒ«ã‚’ãƒãƒœãƒƒãƒˆã«æ載ã—ã€æ©Ÿèƒ½ã‚„性能を実証ã™ã‚‹äºˆå®šã€‚
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ITmedia News：「ã“ã„ã¤ã‚’æ²»ã—ã¦ãã ã•ã„ã€â€•â€•å…µå£«ãŒæ„Ÿæƒ…移入ã™ã‚‹è»äº‹ãƒãƒœãƒƒãƒˆ (1/2)
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