「温めると8.5％も縮む」材料、東工大らが発見

「温めると8.5％も縮む」材料、東工大らが発見

東京工業大学は、「温めると縮む」負熱膨張材料の合成に成功した。光通信や半導体製造装置などに用いる...概要を表示 東京工業大学は、「温めると縮む」負熱膨張材料の合成に成功した。光通信や半導体製造装置などに用いる材料の熱膨張を抑制することが可能となる。 東京工業大学は2018年6月、「温めると縮む」負熱膨張材料の合成に成功したと発表した。精密な位置決めが要求される用途などで、材料の熱膨張を抑制することが可能となる。 今回の研究成果は東京工業大学の東正樹教授や山本孟大学院生（現在は東北大学助教）、今井孝大学院生および、神奈川県立産業技術総合研究所の酒井雄樹常勤研究員らの研究グループによるものである。 ほとんどの物質は、温度が上昇すると熱膨張が生じて、長さや体積が増大する。光通信や半導体製造装置などの用途に用いられる材料では、わずかな熱膨張が問題になることがあるという。これを解決するため、材料の熱膨張を補償するための負熱膨張材料が注目されてきた。しかし、現行の材料では体積収集の割合が1.7％と比較的小さかっ

• これはすごい
• あとで読む