ST-Ericssonの再建計画はお粗末、STMicroelectronicsの足かせに：ビジネスニュース オピニオン ST-Ericssonは、プロセッサ部門を、親会社であるSTMicroelectronicsに譲渡することで再建を図ろうとしている。だが、この計画は、STMicroelectronicsの株主たちの怒りを買い、最後まで遂行できない可能性もある。 巨額の負債を抱える携帯機器向け半導体メーカーのST-EricssonでCEO（最高経営責任者）を務めるDidier Lamouche氏は2012年4月23日、アプリケーションプロセッサ事業をSTMicroelectronicsに移管する方針を発表した（関連ニュース）。この再建計画にはある程度の意味はあると考えられるものの、運のないギャンブラーがダイスの最後の一振りに勝負を賭けるようにも見える。 ST-Ericssonが、主要事業を

会社案内 arrow_right ニュースルーム arrow_right 3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について ルネサス エレクトロニクス株式会社 ルネサス エレクトロニクス（代表取締役社長：赤尾 泰、以下ルネサス）は、3月11日（金）に発生した東北地方太平洋沖地震のルネサスグループにおける影響および東京電力（株）から3月13日（日）発表された計画停電の対応について以下の通りお知らせします。 なお、今回の地震の当社業績への影響が判明した場合には、改めてお知らせします。 ルネサスグループの生産拠点において工場の一部に被害が発生致しました。この影響で、3月14日（月）現在、下記工場（国内22拠点中7拠点）で生産を停止しております。 下記工場のうち、ルネサス山形セミコンダクタ（株）鶴岡工場は、生産再開に向けた立上げ作業を進めております。鶴岡以外の6工場につきましては、被害状況の

ロームは2011年3月17日、操業停止中のOKIセミコンダクタ宮城、およびロームつくばについて、同日11時時点の復旧状況を発表した（ニュース・リリース1、前回の記事）。3月16日11時時点の発表（ニュース・リリース2）から大きな変化はなく、引き続き、復旧に向けて取り組んでいくとする。 LSIを生産するOKIセミコンダクタ宮城（宮城県黒川郡大衡村）では、水と電力がまだ復旧していない状況であり、インフラ回復後の早期立上げに向けて準備を進めている。また、ローム京都本社工場およびローム浜松での代替生産体制の構築を進めており、顧客からの受注に対して供給体制を維持できるよう取り組んでいる。 トランジスタやダイオードを生産するロームつくば（茨城県つくば市）では、工業用水が寸断しているものの、早ければ今週中の部分操業再開を目指している。またロームワコーデバイス、ロームアポロデバイスでの代替生産体制を構築し

ルネサス エレクトロニクスは2011年3月18日、地震や計画停電の影響を受けている国内8拠点について、同日12時時点の状況を発表した（ニュース・リリース、前回の記事）。

前回、日本半導体が、韓国、台湾のメーカーや米マイクロンテクノロジーの「高度な破壊的技術」に駆逐されたことを論じた。 日本メーカーは、25年もの長期保証を付けた高品質な半導体を作り続けたが、　韓国、台湾メーカーや米マイクロンテクノロジーは、そんな長期保証を必要としないPC用DRAMを安価に大量生産した。つまり、日本半導体は、クレイトン・クリステンセンが言うところの「イノベーションのジレンマ」に陥ったのである。 そして、1980年前後に形成された、極限技術・極限品質を追求する日本の技術文化、すなわち過剰技術で過剰品質な製品を作る技術文化は、DRAMで手痛い敗戦を経験したにもかかわらず、30年以上経過した現在も変わっていない。 なぜ、変わることができないのか？　その原因の1つには、DRAMでシェア世界一になったという過去の成功体験があるものと考えられる。 社長会見に垣間見えたトヨタの傲岸不遜 こ

（前回から続く） これまで日本の半導体メーカーの現状と課題を分析し（連載第1回），大手と中堅の対策を提案した（連載第2回，連載第3回）。今回は，小規模半導体メーカーにとっての対策を提案したい。 小規模投資で工場延命 想定する小規模半導体メーカーは表3のようなラインを保有しているものとする。現状を具体的に分析すると，特徴は以下のようにまとめられる。 （1）ほとんどのメーカーは，特定分野（アナログなど）に絞って事業展開している。その中には事業の特化で成功し，ここ数年売り上げを伸ばしているメーカーがある。その一方，中堅のIDMと同様に国内依存が高く，国内半導体メーカーと同様にここ数年売上高を減らしているメーカーも多く見受けられる。 （2）大半のメーカーは，1990年代に150mm（6インチ）ラインへ投資したが，200mm（8インチ）ラインへの投資には踏み切っていない。200mm化する一部の小規模

5～10年後を視野に入れた新規回路技術を紹介する「Technology Direction」のセッションの一つを構成する本セッションでは，Session7「Designing in Emerging Technologies」というテーマで，新しいデバイス技術に向けた回路設計に関する発表が行われた。

透明アモルファス酸化物半導体の国際会議「International Workshop on transparent amorphous oxide semiconductors（TAOS 2010）」（1月25～26日，東京工業大学 すずかけ台キャンパス）の初日，キーノートに続くセッション「FPD I」で，日本と韓国を代表するFPDメーカー3社が透明酸化物半導体TFT開発の最新成果を明らかにした。シャープ，韓国LG Display Co., Ltd.，韓国Samsung Electroncis Co., Ltd.の3社が，順に発表した。3社とも透明酸化物半導体TFTの優位性や目指す応用についての認識は共通であり，現在は実用化のための信頼性確保を競い合っている様子がうかがえた。