サクサク読めて、アプリ限定の機能も多数!
トップへ戻る
今年の「#文学」
elephantech.com
ダウンロード 発表の概要 エレファンテックでは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70~80%を削減する革新的な基板 SustainaCircuits™ の量産化を行ってきました。 ただし、これまでは片面フレキシブル基板という比較的ニッチな種類の基板しか開発ができていませんでした。片面フレキシブル基板は市場の2%程度に留まり、特に市場の8割1を占める汎用多層基板2への適用が期待されていましたが実現できておらず、2027年以降の実用化を計画していました。 このたび、いくつかの技術革新によって想定より早期に、汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応 に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。 本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく、汎用多層基板のコスト構造で大きな割合を占める銅の使用量を70%削
「ロボティクスファッション」をキーワードに活動するクリエイターのきゅんくん。これまでも、ロボットアームを着る「メカフ」など、近未来を感じさせるさまざまなウェアラブルファッションを発表している。そんな彼女にフレキシブル基板を使った、オリジナル作品「光るチョーカー」を作ってもらった。その制作の過程を自身の解説で公開! 光るチョーカー(モデル:鮭虎みる子、写真:荻原楽太郎) みなさんがふだん目にしているプリント基板は、堅い基材でできたリジッド基板であることがほとんどどだろう。 フレキシブル基板は、その名のとおり、フレキシブルな、やわらかい素材でできた曲がる基板のこと。 フレキシブル基板にはさまざまな製品があるが、エレファンテック社のフレキシブル基板「P-Flex🄬」は、フォトリソグラフィではなく、インクジェット印刷技術によって製造される。そのため、型費用が掛からず、低コストで試作から量産まで製
プリンテッド・エレクトロニクスを通じて 電子部品産業を変革する Transforming the electronics industry through additive manufacturing 現在のプリント基板製法は、銅箔のエッチング加工によって配線を形成するもので、多量の廃棄資源量、廃水処理の観点から、長年課題が認識されていました。 必要量の3~4倍の銅を消費し、不要分を酸性廃液として排出する本製法は、例えばスマートフォン製造におけるカーボンフットプリントの約50%がプリント基板由来となるほど、高い環境負荷があります。 あらゆる電子機器に不可欠なプリント基板製造をアディティブ製法に置き換えることで、エレファンテックは、電子部品産業のネットゼロ排出実現に貢献します。
このページを最初にブックマークしてみませんか?
『エレファンテック – A world-leading startup in FPC printing』の新着エントリーを見る
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く