エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功

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KoshianX え、インクジェット印刷で6層基板作れるってこと? それはなんかすごいのでは

2024/12/17 リンク

ENUmori0183 ポテンシャルのありそうな新技術ではあるが謳い文句程ではない感じかな。銅ナノ粒子の製造コスト、印刷後の焼結、比較対象の銅使用量がリサイクルしない前提になってない？ってあたりが疑問点。

2024/12/17 リンク

sgo2 先進国に工場が建たない理由の1つに廃液の問題があるけど、この方式だと大幅に減るはず。

2024/12/17 リンク

yas-mal コスト等次第だけど、世界が変わるかもしれない。／しかし、穴の壁って、どうやったら塗れるんだろう。

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ENUmori0183 ポテンシャルのありそうな新技術ではあるが謳い文句程ではない感じかな。銅ナノ粒子の製造コスト、印刷後の焼結、比較対象の銅使用量がリサイクルしない前提になってない？ってあたりが疑問点。

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koyhoge インクジェット印刷で多層基板を量産する技術が早期に実現。銅の使用量を7割削減。

tech
science

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dickbruna 4層で2milの配線が引けるなら全然普通に使えるな。銅の削減ってなぜ必要なんだろう。エッチング後の廃液から銅を回収すればサブトラクティブ法でもいいような気がするんだけど。まさか廃液はそのまま垂れ流されてる？

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belka333 銅パターンが直接印刷できるのはすごいが、印刷後に焼成とか必要だと手間はエッチングとあまり変わらん気がする。銅の節約はいいと思う。メッキは必要なのか.. うーん

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sgo2 先進国に工場が建たない理由の1つに廃液の問題があるけど、この方式だと大幅に減るはず。

2024/12/17 リンク

yas-mal コスト等次第だけど、世界が変わるかもしれない。／しかし、穴の壁って、どうやったら塗れるんだろう。

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shinobue679fbea これ凄そうだよね。そこまで特許抑えられてるのかな

2024/12/17 リンク

aox TRやXeon以外にも4ch+メモリが来たりするのかしら

2024/12/17 リンク

KoshianX え、インクジェット印刷で6層基板作れるってこと? それはなんかすごいのでは

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ダウンロード発表の概要エレファンテックでは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70~80%を... ダウンロード発表の概要エレファンテックでは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70~80%を削減する革新的な基板 SustainaCirc uits™ の量産化を行ってきました。ただし、これまでは片面フレキシブル基板という比較的ニッチな種類の基板しか開発ができていませんでした。片面フレキシブル基板は市場の2%程度に留まり、特に市場の8割1を占める汎用多層基板2への適用が期待されていましたが実現できておらず、2027年以降の実用化を計画していました。このたび、いくつかの技術革新によって想定より早期に、汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく、汎用多層基板のコスト構造で大きな割合を占める銅の使用量を70％削

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ENUmori01832024/12/17
koyhoge2024/12/17
kanatashiro2024/12/17
chintaro32024/12/17
dickbruna2024/12/17
belka3332024/12/17
cl-gaku2024/12/17
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sgo22024/12/17
yas-mal2024/12/17
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dambiyori2024/12/17
asa_kaz_x2024/12/17
shinobue679fbea2024/12/17
takutakuma2024/12/17
aox2024/12/17
KoshianX2024/12/17

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