仏Yole Groupによると、2024年の半導体の前工程ウェハファブ装置(WFE)市場は1330億ドルと予測され、そのうち83%が装置そのものの売り上げ、残り17%がサービスとサポートによるものだという。また、市場規模は年平均成長率(CAGR)4.4%で成長し、2029年には1660億ドルへと拡大する見込みで、装置のみで見た場合はCAGR4.9%で成長し、2029年には1390億ドルへと拡大すると予測されるという。

  • 半導体前工程装置の売上高とサービス・サポートの売上高の推移予測

    半導体前工程装置の売上高とサービス・サポートの売上高の推移予測 (出所:Yole、以下すべて同様)

  • 半導体前工程装置およびサービス・サポート売上高の今後5年間のCAGR予測

    半導体前工程装置およびサービス・サポート売上高の今後5年間のCAGR予測

前工程装置市場で圧倒的存在感を見せる大手5社

全体的に前工程装置市場は長年にわたって大手5社が存在感を示してきた。

近年のトップはASMLで、次いでApplied Materials(AMAT)。3位以下はLam Research、東京エレクトロン(TEL)、KLAと続いており、伝統的に米国勢が市場をけん引してきた(米国に次いで欧州、日本、韓国や台湾、中国などといったその他の順)。しかし、複雑な前工程装置市場は高度に専門化されており、カテゴリごとに市場動向やシェアが異なっている。

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