AMAT、2nm以降の半導体製造に向けた次世代半導体製造装置3機種を発表
中国勢が推進するSiCの300mmウェハ化、日本では三菱電機が200mm対応のSiCパワー半導体工場を稼働へ
HuaweiのAI半導体拡大が米中競争にもたらす激震 日本の針路は?
アドバンテストとNVIDIAが協業、機械学習の活用でテスト工程の効率を向上へ
AIバブルで供給が逼迫するNANDフラッシュとDRAM - OpenAIは月90万枚のDRAMウェハの契約締結
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