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最先端のロジック半導体プロセスでしのぎを削るTSMCとSamsungがそれぞれ独自技術による3nmロジックプロセス開発で歩留りの問題に直面しているという記事が目を引いた。“ムーアの法則の限界”が指摘されて久しいが、10nmを切る最先端ロジックプロセスによる本格生産にかかる時間は昔と比べて遅くなってきているのは致し方ないだろう。 欧州の研究機関imecは1nm超の微細加工技術について積極的な見通しを相次いで発表しているが、TSMCとSamsungの問題はあくまでも本格生産の場合で、それは巨大な設備投資と減価償却負担を伴うビジネスの問題となる。Apple、AMD、NVIDIA、QualcommそしてIntelなどと錚々たるブランドを顧客リストに誇るこの2大半導体ブランドは、今年末の量産体制へ向けて最先端プロセスをチューンアップしている最中だが、量産体制を確立するための目標歩留り向上にてこずって

次世代半導体の国産化を目指すラピダスは13日、米IBMと提携すると発表した。スーパーコンピューターなどに使う最先端製品の技術提供を受ける。経済安全保障上、半導体は最重要の製品だが、国内では先端品を生産できない。微細な回路の形成など日本にない技術を米欧との連携で補い、国内で量産できるようにする。電子機器の「頭脳」にあたるロジック半導体の技術の提供を受ける。半導体は回路の幅が細いほど高性能になる。

次世代の半導体の開発競争が世界的に激しくなる中、トヨタ自動車やソニーグループ、NTTなど日本の主要な企業8社が、先端半導体の国産化に向けた新会社を共同で設立したことが明らかになりました。経済安全保障上、重要性が増す先端半導体の5年後の量産化を目指すことにしています。 関係者によりますと新会社の名称は「Rapidus」で、 ▽トヨタ自動車、 ▽デンソー、 ▽ソニーグループ、 ▽NTT、 ▽NEC、 ▽ソフトバンク、 ▽半導体大手のキオクシア、 ▽三菱UFJ銀行の8社が出資します。 新会社では、自動運転やAI＝人工知能、スマートシティーなど大量のデータを瞬時に処理する分野に欠かせない先端半導体の技術開発を行い、5年後の2027年をめどに量産化を目指します。 政府も研究開発拠点の整備費用などに700億円を補助することにしていて、近く、西村経済産業大臣が発表する見通しです。 先端半導体をめぐっては

【ニューヨーク=白岩ひおな】米IBMは6日、ニューヨーク州ハドソンバレー地域で半導体やメインフレーム（大型汎用機）、人工知能、量子コンピューターなどの分野の研究開発や製造に今後10年間で200億ドル（約3兆円）を投資する計画を発表した。具体的な投資の内訳は明らかにしていないが「（同州ハドソン川沿岸の）ポキプシーを大型汎用機と同様、量子コンピューター開発でも世界的な拠点にする」方針だ。IBMのア

（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 米国では、半導体の国内製造を促進する法律「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が成立したが、サムスン電子（Samsung Electronics）やSKハイニックス（SK Hynix）など韓国の半導体メーカーが補助金を受け取るかどうか、微妙な状況になってきている。 また、日本では、半導体工場の新増設の改正法における補助金が、台湾TSMCの熊本工場とキオクシア（旧東芝メモリ）＆米ウエスタンデジタル（WD）の四日市工場に投入されることになった。しかし、この補助金を投入しても日本の半導体のシェアはほとんど上がらない。 さらに、日本と米国が2nmのロジック半導体を2024年までに共同開発し、2025年から日本で量産すると経済産業省が発表しているが、現実的に全く不可能であり、正気の沙汰とは思えない。 本稿では、これら

Globalfoundriesの大きなニュースが入ってきたので、今回はこちらを解説する。米国時間の8月27日、同社はプレスリリースを出し、この中で開発中だった7nm FinFETプロセスを無期限に延期するとともに、ここに充てていたエンジニアおよび投資を、14/12nm FinFETおよびFD-SOIに振り替えることを発表した。

AMD，7nmプロセスを使う次世代CPU＆GPUの製造をTSMCに委託 編集部：小西利明 北米時間2018年8月27日，AMDのCTOであるMark Papermaster（マーク・ペーパー マスター）氏は，同社公式Blogにて，今後発表予定である新しいプロセッサの製造に，台湾TSMCの7nmプロセス技術を用いて予定であることを明らかにした。 TSMCの7nmプロセス技術を用いる製品として挙げられている製品を，発売予定時期順に並べてみた。 2018年後半に発売予定の新型GPU。第2世代Vega 2019年に投入予定のサーバー向けCPU。「Zen 2」マイクロアーキテクチャ採用の第2世代EPYC 次世代GPUアーキテクチャ「Navi」（開発コードネーム）を採用する新型GPU 2018年6月に，AMDのCEOであるLisa Sue氏が披露した次世代のEPYC（左）とRadeon RX Vega

2018年8月27日、GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFET開発プログラムの無期限保留を発表した。 GLOBALFOUNDRIESは、技術ポートフォリオの改革という大義の下で7nm FinFET開発プログラムの無期限保留を決定し、7nmを超えるテクノロジー・ノードを追求する計画を全て打ち切った。これに伴い人員削減も実施される計画で、一部の報道によると5％の人員削減が予定されているという話。今回の決定により先端プロセスの開発リソースは14/12nm FinFETプラットフォームにシフトされ、RF、組込みメモリ、ローパワー技術などの開発に充てられる。またGLOBALFOUNDRIESは、ファウンドリー事業と分離した形でASIC事業を行う子会社を設立しており、先端プロセス向けのASIC設計サービスは子会社が継続して行う。 GLOBALFOUNDRIESが7nmプロセスの開発を断念

シャープのGaN系トランジスタ開発のニュースに絡めて、SiCやGaN、ZnSe等の材料開発現場の昔話を少々。@koma2ug さんのシャープ内部の怖い話とか、ソニーの圧巻のZnSe系最終報告の話とか。

米国シリコンバレーで開催されましたCommon Platform Technology Forum 2013の現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 「IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130208_586897.html Common Platform（コモンプラットフォーム）とは、IBMとGLOBALFOUNDRIES、Samsung Electronicsのシリコンファウンダリ3社による半導体製造の協業グループのことです。でもって年に1回、技術講演会を米国カリフォルニア州サンタクララで開催しています。これがCommon Platform Technology Forumと呼ばれるイベントです。 このイベントの凄いところは、無料で聴講できる