HPC-ACE向けプロセッサの仕様を公開 富士通は2009年3月2日、同社WebサイトのHPC(科学技術計算・解析)のページに次期スパコン向けプロセッサの論理仕様書を公開した(注:PDF)。 このプロセッサの命令アーキテクチャはSPARCベースであるが、HPC向けに大幅に命令拡張が行われており、「HPC-ACE(High Performance Computing - Arithmetic Computational Extensions)」という名前が付けられている。 また、このプロセッサの正式名称は「SPARC64 VIII fx」である。現在、同社のSPARC Enterpriseサーバに使用されている4コアプロセッサは「SPARC64 VII」であるので、これの次世代にあたると考えられる。同社のWeb歳とでは単にこのプロセッサを開発中と述べているだけで、このプロセッサが、何時ごろ、

■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ ついにベールを脱いだIntelのCPU&GPUハイブリッド「Larrabee」 ●DirectX 10世代GPUよりCPUに近い構造 Intelがスループットプロセッサ「Larrabee (ララビー)」の概要を公開した。一言で言えば、Larrabeeは、GPUとCPUのハイブリッドだ。NVIDIAの「G80(GeForce 8800」以降や、AMD(旧ATI)の「Radeon HD 2900(R600)」以降の、最新のDirectX 10世代プログラマブルGPUと較べても、Larrabeeの方がよりプログラム性が高い。グラフィックス専用の固定機能ユニットも備えるが、NVIDIAやAMDと較べるとずっと比率が小さく、フルプログラマブルに近いプロセッサとなっている。DirectX 10世代GPUより、さらに汎用コンピューティングへと大きく振ったのがLar

■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ モバイルに最適化された「Turion X2 Ultra(Griffin)」の実像 台湾で開催されているコンピュータ関連展示会「COMPUTEX」で、AMDは新世代モバイルCPU「Turion X2 Ultra(コードネームGriffin:グリフィン)」と、Griffinを含めたプラットフォーム「Puma(プーマ)」を発表した。 Griffinは、AMDが初めてモバイルに最適化した設計を行なったCPUで、AMDの今後のモバイル戦略の礎となるCPUだ。Pumaは、Griffinに、AMD 7シリーズ・チップセット「AMD M780G(RS780M)」と「AMD SB700」を組み合わせる。 GriffinはデュアルコアCPUで、65nmプロセスで製造され、K8 Rev. Gとほぼ同じCPUコア、新設計のモバイルに最適化されたノースブリッジとデュアルチャネ

台湾VIA Technologiesは29日(北京時間)、これまでコードネーム“Isaiah”で呼ばれていたCPUの名称を「Nano」に決定した。 Isaiahは、同社初となるアウトオブオーダー実行、スーパースカラ、64bitのアーキテクチャを搭載したCPU。従来のC7では不得意とされていたBlu-ray Discの再生や3Dゲーム性能が向上する。 命令を融合してまとめて実行する「macro-fusion」と「micro-fusion」機能を搭載するほか、L1キャッシュはデータ64KB+命令64KB、L2キャッシュは1MB(16wayアソシエイト)を搭載。FSBは独自のV4バスで、動作クロックは800MHz、新しいSSE命令とフル64bit命令をサポートし、マルチメディアアプリケーションの実行速度を向上させた。ピンはC7互換で、従来のチップセットで動作する。 省電力面では、C6ステートと「

●LPIA CPUがPC市場を侵食するシナリオ IntelのPC向けCPU事業にとって最大の敵は「ムーアの法則」だ。なぜなら、PC CPUは、ムーアの法則に逆襲されつつあり、もしかすると、ムーアの法則によってビジネスがひっくり返されるかもしれないからだ。具体的には、高性能かつ高価格のPC向けCPU系列の出荷量が減り、低性能だが低価格のローパワーCPU系列(現在のブランドはAtom)がPC市場に浸透して行く可能性がある。これは、IntelだけでなくAMDも含めた、PC向けCPU全体が直面している分岐点だ。 Intelは、新設計のLPIA(Low Power Intel Architecture)CPUである「Atomプロセッサ」を、携帯機器だけでなく、ローコストPCセグメント向けにも投入した。携帯機器向けのコードネームが「Silverthorne(シルバーソーン)」で、ローコストPC向けが「

●Sandy BridgeとLarrabeeが見えるIntelの命令拡張 Intelは、今後CPUの命令セットアーキテクチャを次々に大きく拡張して行く。Intelは、2010年から先も含めた命令セットロードマップを、4月2～3日に中国・上海で開催した技術カンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」で示した。2010年のCPU「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」以降は、主に、命令セットを拡張することで、CPUコアの性能を飛躍させて行く。 Intelは、そのための土台となる新命令拡張「Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX)」をSandy Bridgeから導入する。AVXでは、SIMD(Single Instruction, Multiple Data)演算の幅を従来の128bitsから256bitsに拡張す

AMD、新ステッピングの「Phenom X4 9x50」シリーズ ～TDP 65W版やトリプルコアのPhenom X3 8000シリーズも 3月27日(現地時間)発表 米AMDは27日(現地時間)、新ステッピングを採用した「Phenom X4 9x50」シリーズ、TDPを65Wに抑えた「Phenom X4 9100e」、および初のトリプルコア製品「Phenom X3 8000」シリーズを発表した。 上記の通り、今回よりPhenomシリーズのモデルナンバーにコア数を示すX4やX3が付記された。 Phenom X4 9x50シリーズは、B3と呼ばれる新しいステッピングを採用したもので、従来のB2シリーズにあったTLBのエラッタを解消している。それ以外の基本的なハードウェアの仕様は、従来製品と変わらないが、最上位モデルのみHyperTransportクロックが1.8GHzから2GHzになった。ま

●64-bitやVTもサポートするSilverthorne Intelの、低消費電力x86 CPU「LPIA(Low Power Intel Architecture)」である「Silverthorne(シルバーソーン)」の正体が見えてきた。現在、米サンフランシスコで開催されている半導体カンファレンス「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2008」では、IntelがSilverthorneの概要について、初めての発表を行なった。 Silverthorneは、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)を2W以下に抑えることをターゲットとした、超低消費電力CPUとして設計された。電力は抑えながらも、PC向けCPUと同等の機能(命令)を備えた。Core 2 DuoのSSE3までの命令セットに互

■笠原一輝のユビキタス情報局■ VIA、新設計アーキテクチャCPU「Isaiah」を2008年前半に製品投入 VIA Technologiesは24日、子会社のCentaur Technology(センターテクノロジー)が開発した新マイクロアーキテクチャ採用プロセッサ「Isaiah」(イザヤ、開発コードネーム)を、2008年前半に製品投入することを明らかにした。 Centaur側の開発コードネーム「CN」で知られてきたこの製品は、IntelのCoreマイクロアーキテクチャや、AMDのK8などと同じようにOut-Of-Order型のスーパースケーラを採用するなど完全に新しいマイクロアーキテクチャになり、新たにx64互換の64bitアーキテクチャ、SSE3の追加命令セット、Intel VT互換の仮想化技術に対応するなど、前世代となるC7に比べて大きく機能が拡張されている。 ●VIA/Centa

「Rock」(開発コード名)のチップ写真。4億1,000万個のトランジスタを集積した。チップ面積は396平方mm。製造技術は65nmのCMOSプロセス、11層金属配線。チップの中央にクロスバースイッチ(写真での表記はData Switch)、その上下に2次キャッシュ(写真での表記はL2 data)を配置した。なお2次キャッシュの隣にMCUとあるブロックは、メモリコントロールユニット カンファレンス会期：2月4日～6日(現地時間) 会場：米国カリフォルニア州サンフランシスコ市 半導体回路技術に関する世界最大の国際会議「ISSCC 2008」のメインイベントであるカンファレンスが、2月4日(米国時間)午前に始まった。 4日の朝はカンファレンスの開催に先立ち「Formal Opening of the Conference」と題した15分ほどのセッションがあり、ISSCC 2008の概要をISS

米NVIDIAは2月4日(現地時間)、物理演算エンジンの開発を専門とするAGEIA Technologiesを買収することで合意したと発表した。 AGEIAは2002年にサンタクララで設立された、物理演算エンジンの開発を専門とする会社。物理演算専用プロセッサ「PhysX」の開発を手がけたほか、PLAYSTATION 3やXbox 360、Wii、PC向けにPhysXのソフトウェアSDKを提供していた。 一方NVIDIAはGeForce 8シリーズ上で動作する汎用プログラミングモデル「CUDA」を提供してきた。また、2006年頃からGeForce上でHavok FXを用いた物理演算などをデモしており、GPUによる物理演算を提唱してきた。 リリース中でNVIDIAのJen-Hsun Huang社長兼CEOは「GeForceによって加速されたPhysXを、世界中の何億ものゲーマーに提供することが

●技術上の節目となる45nmプロセス Intelは45nmを前面に押し出し、また、45nmで「High-k材料」がリーク電流(Leakage)を低減したことを謳った。Intelの強みは、膨大な投資によって維持される先端プロセス開発だが、それを、CPUの発表会でここまで強調することは珍しい。従来は、プロセス技術の先進性を謳っても、ほとんどはマーケティング的な“飾り”であって、プロセス技術自体にポイントはなかった。 しかし、今回は、違った。明らかにIntelはプロセス技術の方を強調しようとしており、CPUはその結果という雰囲気だった。その背景には、Intel自身が、45nmプロセスが大きな飛躍で、節目にあると意識していることにある。Intelはそれだけ45nmに自信を持っている。 その理由は明瞭だ。45nmで、Intelはようやくトンネルから抜け始めるからだ。 130nm(0.13μm)プロセ

米Intelは11日(現地時間)、これまで「Penryn」のコードネームで呼ばれてきた45nmプロセスのプロセッサファミリを正式発表した。 ラインナップは、デスクトップ向けのCore 2 Extreme QX9650(3GHz)、サーバー/ワークステーション向けのXeon X5482(3.2GHz)などクアッドコア12モデルと、Xeon X5272(3.4GHz)などデュアルコア3モデルの計16モデル。1,000個ロット時のOEM向け価格はCore 2 Extreme QX9650が999ドルで、Xeonは177～1,279ドル。 同社の45nmプロセスは、ゲート絶縁膜にハフニウム系High-k材料を採用し、ゲート絶縁膜のリーク電流を1/10以下に削減するなど、製造面で抜本的な試みがなされている。 機能面では、マルチメディア向けに47の新命令を追加したSSE4のほか、従来より25～75%性

11月7日(現地時間)　発表 米Transmetaは7日(現地時間)、2007年第3四半期(7～9月期)の決算を発表した。 これによれば、売上高は44,000ドル、純損失は907万3,000ドルとなった。第2四半期の純損失1,150万ドルと比較して、赤字はやや縮小したものの、売上高は17万ドルからさらに縮小した。 売上高の内訳は、ライセンスが1,000ドル、サービスが43,000ドル。同社の主な事業の1つであるライセンス事業が大きく縮小している。 同社は10月に、Intelに対する特許侵害訴訟で和解しており、Intelがまず1億5,000万ドルをTransmetaに支払い、今後5年間、年間2,000万ドルを支払うことに合意している。よって今後しばらくは継続的に安定したライセンス収入が得られるとみられる。 □Transmetaのホームページ(英文) http://www.transmeta.

●バリエーションの多いNehalem Intelが来年(2008年)後半に投入する次期CPU「Nehalem(ネハーレン)」は、2コアから8コアまでのバリエーションを持つ。最初のNehalemはクアッドコア版だが、Intelは続けて2009年中にデュアルコア、オクタコア、さらにGPU統合版を投入する。これまで、Intelは、ダイ(半導体本体)レベルではCPUのバリエーションを最小に止めてきた。しかし、Nehalemでは、異なるコンフィギュレーションのダイを積極的に展開する。また、投入する市場に合わせて、CPUコア以外の部分の差別化も図る。 IntelのPatrick(Pat) P. Gelsinger(パット・P・ゲルシンガー)氏(Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)は、Nehalemの展開