西川善司の3DGE：AMDのVR向けSDK「LiquidVR」は，VRフォーマット戦争の調停者となりうるのか ライター：西川善司 Layla Mah（Head Design Engineer, AMD）氏は，もともとゲームグラフィックスのプロフェッショナル。DOOM 3において，影生成のRadeon向け最適化などに従事した経験を持っている 北米時間2015年3月3日，Game Developers Conference 2015（以下，GDC 2015）に合わせる形で，AMDは，仮想現実（以下，VR）向けのソフトウェア開発キット（SDK）である「LiquidVR」を発表した（関連記事）。 同日AMDは，このLiquidVRに関する技術説明会を実施したので，今回はその内容を踏まえ，LiquidVRとは何かをまとめてみたいと思う。 なお，説明会で登壇したのは，AMDでデザインエンジニア長を務め

［GDC 2015］AMD独自API「Mantle“1.0”」が事実上の終了。AMDはDirectX 12と次世代OpenGLの利用を呼びかけ 編集部：佐々山薫郁 初のMantle対応タイトルである「Battlefield 4」で，Mantleモードを利用できるようになったのは，2014年2月のこと。あれから1年強での幕引きとなりそうである 北米時間2015年3月2日，AMDのビジュアルおよびパーセプチャルコンピューティング担当副社長であるRaja Koduri（ラジャ・コドゥリ）氏が，同社公式Blogで，事実上の「Mantle“1.0”」終了宣言を行った。 これは，Game Developers Conference 2015（以下，GDC 2015）におけるAMDの活動紹介する目的で行われたものとなるが，その内容は以下のとおりだ。 PC版「Battlefield Hardline」をは

AMDの次世代モバイル向けAPU「Carrizo」は2015年中頃に登場。CES 2015でのインタビューで新情報が少しだけ明らかに 編集部：小西利明 2014年11月に公開されたCarrizoのイメージ。実際の試作チップは，残念ながらCES 2015には持ってきていないとのことだった AMDが2014年11月に発表した次世代のモバイル向けAPU「Carrizo」（カリーゾ，関連記事）は，2015年の投入が予定されているものの，その詳細についてはいまだに公開されていない部分が多く，いまだ謎の多いCPUとなっている。 一方，2015 International CES（以下，CES 2015）に合わせてAMDは，Carrizoを搭載するノートPC試作機を発表しており，Carrizoの開発が順調に進んでいることをアピールしている。そこでCES 2015のAMDブースにて，Carrizoに関する

AMD，次世代APU「Carrizo」の概要を公表。ExcavatorコアとGCNコア，サウスブリッジ機能を統合したSoCに 編集部：佐々山薫郁 日本時間2014年11月20日，AMDは“Kaveriの次”となる次世代APU「Carrizo」（カリーゾ）の概要を公開した。それによると，低消費電力ノートPCおよびコンバーチブル型PCに最適化された次世代CPUコア「Excavator」と，DirectX 12およびMantleに対応した「Graphics Core Next」アーキテクチャのGPUコア，セキュリティ技術「TrustZone」の処理を行うためのARM製CPUコア，そしてサウスブリッジ機能をも統合したワンチップSoC（System-on-a-Chip）になるとのことだ。 Carrizo will have a new Excavator core optimized for low

「日本向けの企画を今後も実施する」「カードの国内価格はなんとかしたい」――AMD幹部2名に日本市場攻略のカギについて聞いた 編集部：佐々山薫郁 ライター：米田 聡 少し前の話になるが，東京ゲームショウ2014には，AMDの幹部であるDavid Bennett（デイビッド・ベネット）氏とRitche Corpus（リッチー・コーパス）氏が訪れており，4Gamerは会場で二人とコンタクトを取ることができた。2014年3月8日に掲載したインタビュー以来の登場となるBennett氏は，アジア太平洋および日本（Asia Pacific and Japan，以下 APJ）メガリージョン担当副社長。Corpus氏はAPJメガリージョンでゲームデベロッパやパブリッシャとの協業およびサポートを担当する部門の責任者だ。 左から順にDavid Bennett氏（Corporate Vice President,

300Wまでという規定を無視した野心作 Radeon R9 295 X2 まずは前回のロードマップからのアップデートだ。2014年4月、AMDはウルトラハイエンドとも言うべき、「Radeon R9 295 X2」を発表した。 これまでデュアルGPU構成のビデオカードは例外なくコアやメモリーの動作周波数を落としていた。これは最大でも300WまでというPCI Expressの規定(正確にはPCI Express Card Electrical Mechanical Specificationという仕様)に、カード1枚あたりが利用できる消費電力は最大でも300Wまで、と規定されているためだ。 消費電力が大きければその分発熱も多いわけで、300Wというのはおおむね現実的に上限とみなされ、この枠にデュアルGPUを押し込もうとすると、どうしても動作周波数と供給電圧を下げるしか手がない。 ところがRad

実際の音を聞いて理解する「TrueAudio」。一部GPUとAPUに統合した新機能で，AMDは何を狙っているのか ライター：榎本 涼 Radeon R9＆R7シリーズのうち，「Radeon R9 295X2」（以下，R9 295X2）と「Radeon R9 290X」（以下，R9 290X），「Radeon R9 290」（以下，R9 290），そして「Radeon R7 260X」（以下，R7 260X）およびKaveri世代の「AMD A-Series」（以下，A-Series）APUだけがサポートする「TrueAudio」（トゥルーオーディオ）を覚えているだろうか。 AMD独自のグラフィックスAPI「Mantle」とセットで大々的に発表されたにもかかわらず，2014年8月時点でサポートされる製品版タイトルはPC版「Thief」のみで，Mantleと比べると今ひとつぱっとしないため，す

AMDとOCZのコラボで登場したSSDの特徴と性能を探る Radeon R7 240G （Radeon R7 Series Solid State Drives） Radeon R7 240G メーカー：OCZ Storage Solutions 日本時間2014年8月19日21：00，AMDは，同社初となるSSD製品「Radeon R7 Series Solid State Drives」（以下，Radeon R7 SSD）を発表した。Radeonブランドの非グラフィックスカード製品が登場するのは，メモリモジュールの「Radeon Memory」に続いて2ジャンルめということになる。 今回4Gamerでは，容量120・240・480GBで展開されるRadeon R7 Series SSDのうち，容量240GBモデルとなる「Radeon R7 240G」を入手できたので，Radeonブラン

［COMPUTEX］VESA標準の「Adaptive-Sync」はG-SYNCを駆逐できるのか？　AMDの担当者にも聞いてみた ライター：西川善司 ディスプレイ同期技術「G-SYNC」と「Adaptive-Sync」について，すでにNVIDIA側の見解を別途お伝えしているが，せっかくのCOMPUTEX TAIPEI 2014なので，同じ質問をAMDに対してもぶつけてみた。 なお，あらかじめお断りしておくと，本稿は先のレポートを読了済みという前提で話を進めていくので，未読という人は，一度そちらを読んでから，あらためて戻ってきてもらえれば幸いだ。 ［COMPUTEX］VESA規格の「Adaptive-Sync」登場でG-SYNCはどうなるのか？　NVIDIAのG-SYNC担当者に聞いてみた Richard Huddy氏（Game Scientist, CTO ,AMD） 対応してくれたのは，A

Parrots in captivity seem to enjoy video-chatting with their friends on Messenger

AMD，2015年にコンシューマ向けARMプロセッサ市場へ参入。x86とのピン互換 ライター：米田 聡 AMDは北米時間2014年5月5日に，同社が「Ambidextrous Computing」（アンビデクストラス・コンピューティング）と呼ぶ新たな将来計画を発表した。端的に述べると，これは2015年に， 「Graphics Core Next」アーキテクチャのGPUコアが統合されたARMベースのプロセッサをコンシューマ市場向けに投入する x86とARMの両アーキテクチャに基づくプロセッサをピン互換にする という計画だ。 そんなAmbidextrous Computingに関し，5月16日に，アジア太平洋地域の報道関係者を対象とした電話会議があった。そこで今回は，その内容を基に，Ambidextrous Computingの概要を紹介してみたいと思う。 Ambidextrous Compu

AMD，次世代モバイル向けAPU「Mullins」と「Beema」の概要を公開。Bay Trailを追撃する切り札となるか？ ライター：米田 聡 CES 2014で披露されたゲーマー向けMullins搭載タブレットのコンセプトモデル。動作中のゲームはPro Evolution Soccer 2014 （C）Konami Digital Entertainment. KONAMI is a registered trademark of KONAMI CORPORATION. All Rights Reserved. 日本時間2014年4月29日13：01，AMDは，2014年中の市場投入が予定されている第3世代の低消費電力向けAPU，「Mullins」（ムリン，開発コードネーム）と「Beema」（ビーマ，同）の詳細を明らかにした。 この2製品は，2013年11月にその存在と位置づけが公表さ

復活したAthlonはゲーマーにとって価値があるのか？ デスクトップ版Kabiniを試す Athlon 5350 Text by 米田 聡 Athlon 5350 with Radeon R3 Graphics。入手した個体のOPNは「AD5350JAH44HM」だった 2014年4月9日21：00，AMDは，デスクトップPC向け「Kabini」（カビニ，開発コードネーム）を，AthlonおよびSempronプロセッサとして正式に発表した。発表時点におけるラインナップは下記のとおりだ。 Athlon 5350 with Radeon R3 Graphics（以下，Athlon 5350）： CPUコア×4（2.05GHz），Compute Unit×2（600MHz），シングルチャネルDDR3-1600，共有L2キャッシュ容量2MB，TDP 25W，6180円（税別） Athlon 515

「MantleはDX12までのつなぎではない」「PS4やXbox Oneにも提供可能」。AMD，Mantle関連の新事実を明らかに ライター：米田 聡 Neal Robison氏（Senior Director of ISV Relations, AMD） 2014年3月28日，AMDの日本法人である日本AMDは都内で「HSA Software Update」と題する報道関係者向け説明会を開催した。そのメインテーマは，タイトルどおりHSA関連のアップデートだったのだが，AMD本社でソフトウェアメーカーとの協力体制を築くための部門でシニアディレクターを務めるNeal Robison（ニール・ロビソン）氏が，「Mantle」関連でいくつかの新事実を明らかにしたので，今回はその内容をお伝えしたい。 MantleはDirectX 12までのつなぎではない DirectX 11とMantleの違い

AMDのAPUであるが、前回のロードマップアップデートは昨年6月だったので、9ヵ月ぶりとなる。ということでまずは前回のロードマップのアップデートからお伝えしよう。 1月にKaveriが発売 人気で供給が追いつかず まずは1月14日に無事KaveriベースのAPUが発売開始された。当初発表されたのは3製品、すなわち「A10-7850K」と「A10-7700K」、それに「A8-7600」であるが、このうちA8-7600そのものはまだ発売されていない。 なぜかは非常に簡単で、Kグレード2製品の売れ行きが良すぎて、供給が追いつかないほどの状態だからだ。3月21日現在、A10-7850Kの価格は2万1780円。下位モデルのA10-7700Kの価格は1万8807円。大体インテルのCore i5と同程度の価格レンジだから、「ほしい人はすぐ買える」程度。そうしたこともあって、非常に良く売れているようだ。

「いまはピンとこないかもしれないが，AMDの技術が状況を変える」。AMDでアジア太平洋＆日本地域の事業を統括するベネット副社長インタビュー 編集部：佐々山薫郁 ライター：米田 聡 カメラマン：大須 晶 PCゲーマーにとってのAMDは，あらためて「Radeonの」「APUの」と説明するまでもなくお馴染みのメーカーだが，PlayStation 4とXbox Oneという新世代ゲーム機にセミカスタムAPUが採用されたことで，PCゲームを守備範囲としていないゲーマーの間でも，あらためてその名が知れ渡ることになった。 ただ，そんなAMDが日本でどんな活動をしていて，何を目指しているのかは，少なくともこの数年もの間，ほとんど語られることがなかった。それだけに，「日本におけるAMD」の今とこれからが気になっている読者もいるのではなかろうか。 David Bennett氏（Corporate Vice P