銅é…線をルテニウムé…ç·šã«å¤‰ãˆã‚‹ã¨æŠµæŠ—ã‚’25%削減ã§ãる　IEDM 2024レãƒãƒ¼ãƒˆ (1/3)昨年12月7日～11æ—¥ã«ã‹ã‘ã€ã‚µãƒ³ãƒ•ãƒ©ãƒ³ã‚·ã‚¹ã‚³ã§IEDM(International Electron Device Meeting) 2024ãŒé–‹å‚¬ã•ã‚ŒãŸã€‚今回ã®IEDM2024第6å¼¾ã§ç´¹ä»‹ã™ã‚‹ã®ã¯39-2ã®"Subtractive Ruthenium Interconnects with Airgap"ã§ã‚る。インテルã®ãƒ—レビューã§ã¯ä¸‹ã®ç”»åƒã«ç›¸å½“ã™ã‚‹è©±ã 。 Cué…ç·šã‚’Rué…ç·šã«å¤‰ãˆã‚‹ã¨æŠµæŠ—ã‚’25%削減ã§ãã‚‹ è¦æ—¨ã¯ãƒ€ãƒžã‚·ãƒ³ã‚’利用ã—ã¦Cu(銅)é…線を利用ã™ã‚‹ä»£ã‚ã‚Šã«ã€ã‚µãƒ–トラクティブを利用ã—ã¦Ru(ルテニウム)é…ç·šã‚’å½¢æˆã—ãŸã¨ã“ã‚ã€25nm未満ã®é…線ピッãƒã§æœ€å¤§25%ã®æŠµæŠ—を削減ã§ããŸã¨ã„ã†ã‚‚ã®ã 。もã£ã¨ã‚‚å˜ã«Rué…ç·šã ã‘ã§ãªã絶ç¸å±¤ã«Air Gapを併用ã™ã‚‹ãªã©ã€ã„ã‚ã„ã‚工夫ãŒå‡ã‚‰ã•ã‚Œã¦ã„る。ã¾ãŸRuã®æŠµæŠ—を最大15%低減ã™ã‚‹æŠ€æ³•ã«ã¤ã„ã¦ã‚‚ä½µã›ã¦ç™ºè¡¨ã•ã‚ŒãŸã€‚ ã“ã“ã—ã°ã‚‰ãã®é–“ã€ãƒã‚¸ãƒƒ
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Intel 7〜9月期ã€å¢—åŽå¢—益も部å“ä¸è¶³ã§PCå‘ã‘減åŽã€å½±éŸ¿ã¯2023å¹´ã¾ã§æ®‹ã‚‹ã¨äºˆæ¸¬
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