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レノボ、ThinkPad X300の電気設計を解説
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レノボ・ジャパン株式会社は24日、薄型モバイルノート「ThinkPad X300」の電気設計についての記者説明会... レノボ・ジャパン株式会社は24日、薄型モバイルノート「ThinkPad X300」の電気設計についての記者説明会を都内で開催した。 冒頭では、同社 ノートブック開発研究所 システム技術 基礎設計技術担当 小見山博秀氏が挨拶。同氏はX300を開発した理由と取り組んだ課題について、「このところレノボは“とんがったもの”をリリースしていなかった。そこで“薄さ”を重視したものを開発したかったが、薄型化するにあたりさまざまなことに取り組んだ」と説明した。 続いて、X300の基板設計およびEMC設計を担当した小川満氏が、X300の回路や基板設計について解説。同氏は、X300の設計にあたり「回路図面が約100ページにも及んだ」ことを強調。このうちCPUは3ページ、ノースブリッジが8ページ、サウスブリッジが4ページと意外に少ないが、20ページを電源関連が占める。これはX300では30種類にも及ぶ電圧を必要
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2008/03/27 リンク