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“米半導体大手クアルコムが供給する部品から置き換え、内製化を進めてクアルコムへの依存度を下げたい” 垂直統合というか独裁というか
k-takahashi のブックマーク 2024/12/07 09:23
Apple、iPhone SEに自社製通信チップ搭載 米報道 - 日本経済新聞[ビジネス]“米半導体大手クアルコムが供給する部品から置き換え、内製化を進めてクアルコムへの依存度を下げたい” 垂直統合というか独裁というか2024/12/07 09:23
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www.nikkei.com2024/12/07
【シリコンバレー=中藤玲】米ブルームバーグ通信は6日、米アップルが2025年に発売するとみられる廉価版スマートフォン「iPhone SE」に、自社開発した通信用半導体を搭載すると報じた。米半導体大手クアルコムが供...
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