この記事は会員限定記事ですApple、iPhone SEに自社製通信チップ搭載 米報道
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多様な観点からニュースを考える【シリコンバレー=中藤玲】米ブルームバーグ通信は6日、米アップルが2025年に発売するとみられる廉価版スマートフォン「iPhone SE」に、自社開発した通信用半導体を搭載すると報じた。米半導体大手クアルコムが供給する部品から置き換え、内製化を進めてクアルコムへの依存度を下げたい狙いだ。
スマホ向けの通信半導体は「モデムチップ」と呼ばれ、スマホの中核技術でもある。現在はクアルコムの半導体を使って...
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