それでは、メインとなるNehalemのレポートである。ある意味、今回のIDFはちょっと肩透かしであり、例えば具体的な性能そのものは公開されなかったし、会場でも実機デモはそれほど多くなかった。一応今年第4四半期には発売、という話は出たのでもう少しの辛抱ということか。 そんな状態ではあるが、色々と気になる話が出てきたので、ちょっとまとめてお伝えしたい。 Memoryの構成と制限 最初の製品であるCore i7とCore i7 Extreme Editionは、以前のレポートでもまとめたように3本のメモリチャネルを持ち、ここで最大3-wayのInterleaveが可能となる事が既に明らかにされている(Photo01)。 Photo01:Core i7/Core i7 Extreme Editionに関しては、従来同様に3チップ構成となる さて、実際にX58チップセットを搭載したSmac

皆様、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします……と書いている今はまだ2007年の年末。師走というか、師が全力疾走している感じで、果たしてこの原稿が間に合うのか大変にピンチであります。まぁ毎度のことなんですが。 今回のキーワードは昨年の「マルチコア」に加えて「45nm」。 PCに限らず、マルチコア構成はコンピュータ業界で非常に一般的になってきた。それも同種のコアを複数集積するのみならず、GPU(General-Purpose Processing Unit)＋Acceleratorの構成を取るものが非常に多くなってきている。これはPC向けにも言え、Intel/AMD共にCPU＋GPU(こちらはGraphic Processing Unit)の製品に舵を取り始める大きな転換の年となる。勿論2008年中にこうした製品が登場するか? といわれると、大変に微妙(多分出

IDF Fall 2007で公開された、45nmプロセスを使ったQuad Core CPUであるYorkfieldを試す機会が早速訪れた。例によって詳細な評価は後日、"特集記事"としてお届けするとして、まずは簡単な性能レポートをお届けしたい。 45nm Process Dual Die Yorkfieldとは何か? という話はこのあたりを見ていただくと早いが、要するに45nmプロセスを使ったCore 2プロセッサである。こちらのロードマップでも、Desktop Extreme segmentには2007年第4四半期から45nmプロセスの製品を投入するとしており、今回の製品もやはりExtreme向けと考えて良いだろう。ダイ自体は、こちらの右側にあるとおり、2つのダイを1つのパッケージにまとめたものだ。 もっともパッケージを見る限り、そうした構造は流石にわからない(Photo01

さて、そろそろIDFの開催から1カ月が経過することだし、このあたりで残り項目をまとめてしまおう。ということで、まずはMemoryの話である。 Memory Update まずはおなじみIntelのロードマップ(Photo01)であるが、これを見ると春のこちらと大差ない。強いて違いを述べれば、DDR3-1333の投入時期が明確にされた程度か。まぁ既にX38 Platformが公開され、製品出荷すら始まっている状況だから、これは不思議ではない。不思議なのは、DDR3-1600に関する言及がないことである。別にDDR3-1600を無視しているわけではない。消費電力の比較では当然の様にDDR3-1600は出てくるし(Photo02)、性能比較にもちゃんと出てくる(Photo03)。ましてやX38チップセットの投入にあわせ、Intel XMP(Extreme Memory Profile

今回のIDFは、色々な話題が非常に連携しており、従来の様に単独でまとめてレポートがやりにくい。例えばPCI Expressにしても、Geneseoの章で半分位の話は出ているし、MemoryについてはSkullTrailまわりでも触れざるを得なかったから、これも半分位の話が終わってることになる。またExoskeletonについては、IDF前日に行われたR&DのSessionで関連する話がいくつか出ているという具合である。そこでこれを網羅するのは諦め、とりあえず出せるところから出してしまい、残りは残りでまとめて行う事にした。というわけで、まずはNehalemに関するUpdateを若干と、PCI Expressについてレポートする。 Nehalem Update もっともNehalemに関しては、Updateといってもそれほど多くの話題があるわけではないが、こちらに掲載しなかった分をまとめてご