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Intel，新世代モバイルCPU「Core M」プロセッサ計3製品を発表。ファンレスタブレットで新生FFXIVが遊べる時代が来る？ 編集部：小西利明 Core M-5Y70（写真中央）と既存のモバイル向け第4世代Coreプロセッサ（写真左）を並べて。パッケージサイズが大幅に小さくなっているのがよく分かる 北米時間2014年9月5日8：30，Intelは，開発コードネーム「Broadwell-Y」（ブロードウェル ワイ）の名で呼ばれていた，モバイル向けCPU「Core M」プロセッサ計3製品を発表した。14nmプロセスで製造される第5世代Coreプロセッサでは初の製品で，4.5Wという低TDPを実現したことにより，厚さ9mm未満でファンレスのタブレット端末を実現できるようになったのが特徴だ。 AcerとASUSTeK Computer，Hewlett-Packard，Lenovoが搭載製品を

デスクトップPC用初の8コア16スレッド＆DDR4対応CPUに，ゲーマーは手を出すべきか Core i7-5960X Extreme Edition Text by 宮崎真一 入手したi7-5960X CPU。Intelの最新CPUは「性能評価用エンジニアリングサンプル」を入手するケースが多いのだが，今回は「SR20Q」というS-Specも刻まれた製品版だ 別途お伝えしているとおり，2014年8月30日，IntelからハイエンドデスクトップPC向け新製品であるCore i7-5000番台が発表になった。開発コードネーム「Haswell-E」（ハスウェルEもしくはハズウェルE）と呼ばれていた製品群だ。 今回4Gamerでは，そのなかで最上位に位置づけられる，Intel初のデスクトップPC向け8コアCPU「Core i7-5960X Extreme Edition」（以下，i7-5960X）を

Intel，ハイエンドデスクトップPC向けCPUの新シリーズ「Core i7-5000番台」を発表。最上位モデルでは8コア16スレッド＆クアッドチャネルDDR4対応に ライター：米田 聡 Haswell-Eの製品イメージ 2014年8月30日1：00，Intelは，開発コードネーム「Haswell-E」（ハスウェルEもしくはハズウェルE）と呼ばれてきたハイエンドデスクトップPC向けCPUを，Core i7-5000番台として正式に発表した。 そのラインナップは下記の3製品で，いずれも倍率ロックフリーの「Unlocked」モデルだ。デスクトップPC向けの8コアCPUが登場するのは今回が初めてとなる。 Core i7-5960X Extreme Edition 8C16T，TDP 140W，CPUコア定格クロック3GHz，CPUコア最大クロック3.5GHz，共有L3キャッシュ容量20MB，PC

2014年7月にPentiumの20周年記念モデルとして「Pentium G3258」が発売された。そこでこの機会に、Pentium20年の歴史を振り返ってみよう。前回はP5世代を解説したので、今回はP6世代を解説しよう。 P5と平行して開発が進んでいた P6マイクロアーキテクチャー P5コアの開発と並行して、やはりインテル内部ではP6の開発が始まっていた。開発開始は1990年6月で、開発拠点は同社のオレゴンのデザインセンターである。 1990年というのはまだP5がリリースされる前、i486がリリースされたばかりの時期である。つまり、P6はP5とかなり開発期間が重なっていたことになる。 P6は、初期のコンセプトの段階ではVILWを含むさまざまな方式を検討するために、簡単なDFA(Data Flow Analyzer)と呼ばれるシミュレーションツールを作成し、性能の評価を行なった。その結果、

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［CES 2014］Intel CEOによる基調講演レポート。ウェアラブルデバイスやARが活用される未来は近いのか？ ライター：宮崎真一 Quarkベースのエンベデッド向け新型CPU「Edison」 2014 International CESの「Press Day」にとなる北米時間2014年1月7日，IntelのCEOであるBrian Krzanich氏が基調講演を行った。この講演でKrzanich氏は，同社が目指すモバイル機器やウェアラブルデバイスについて，今後の戦略や方向性などを語り，その中でエンベデッド向けとなる「Quark」ベースの新型CPU「Edison」を発表した。 このEdisonは，22nmプロセスルールで製造されるデュアルコアCPUで，SoC（System-on-a-Chip）の形で提供されるという。NANDフラッシュメモリなどとともにSDカードサイズにパッケージングさ

インテル、ネットワーク機器開発用のハードウェアとソフトウェアを発表。ネットワーク機器もPCのようにコモディティ化するか PCやPCサーバはインテルがCPUとチップセットなど中核となる部分を提供しており、PCベンダーはそれを利用することで容易に製品を構築することができます。 インテルはこのモデルをネットワーク機器の市場でも実現しようと、ネットワーク機器用の一連のチップセットやソフトウェアなどをリファレンスアーキテクチャ「Intel Open Networking Platform」（ONP）として発表しました。ネットワーク機器ベンダはこのリファレンスアーキテクチャを基に、PCベンダーがPCを組み立てるようにネットワーク機器をこれまでより容易に製品化できるようになります。 スイッチとサーバの2つのリファレンスアーキテクチャ インテルが発表したリファレンスアーキテクチャは、トップ・オブ・ラック用

インテル主催の石狩データセンターの最新レポート第2弾は、「最新技術の実験場」としてのデータセンターの役割について見ていく。インテル参加の分散ストレージ、開所以来取り組んできた直流給電、注目度の高い超伝導送電までじっくり解説する。 1ビットを一番安価に保存できる分散ストレージサービス 2年前、担当は石狩データセンターの開所時に書いた記事のまとめに、「最新技術の実験場『石狩データセンター』のすべて」というタイトルを付けた。今回、2年ぶりに石狩データセンターを訪れ、中身を見学させてもらったが、改めてこのタイトルは間違ってなかったなあと思う。石狩データセンターは単にIT機器を集積したラックの塊ではなく、最新技術を徹底的に検証し、ソリューションとして仕立てるための「イノベーションの苗床」なのだ。 今回披露されたのが、インテルとさくらインターネットとの共同研究で実現した分散ストレージシステムだ。これは

メモリーそのものは連載94回から104回と随分前に紹介したきりであるが、これを掲載した2011年あたりから現在まで、ほとんど状況が変わっていないというあたりが、現在のメモリー事情でもある。 そして2014年もこれは大きく変わらず、変化があるのは2015年あたりからになりそうだ。下図はプラットフォーム別のメモリーサポートの様子であるが、2014年が色々と入り乱れているのがわかる。このあたりをまずは解説しよう。 普及帯はDDR3-1600のままで 8GBモジュールがメイン 下の画像はIDF 2013でインテルが示した、2013年第2四半期～2014年第1四半期という狭い範囲のメモリーロードマップである。メインとなるPC向けはDDR3-1600がメインストリーム、ハイエンドがDDR3-1866となっている。実際のところ、ハイエンドであるCore i7 ExtremeやCore i7ではDDR3-

Intel，新世代のタブレット向けSoC「Bay Trail-T」を正式発表。製品名はAtom Z3000シリーズに ライター：塩田紳二 日本時間2013年9月12日1：00，Intelは，開発コードネーム「Bay Trail」（ベイトレイル）と呼ばれてきたプロセッサの開発を完了し，そのタブレット向けモデルとなる「Bay Trail-T」を新世代Atomプロセッサ「Atom Z3000」として正式に発表した。 Bay Trailは，「Silvermont」（シルヴァーモント）マイクロアーキテクチャを採用したCPUコアと，Intel自社開発のグラフィックス機能とを組み合わせ，22nmプロセス技術を用いて製造されるプロセッサだ。Silvermont世代では，スマートフォン向けの「Merrifield」（メリフィールド，開発コードネーム）や，7月の時点で「Atom C2000」として正式発表済み

Atomの常識が根本的に変わる？ 次世代AtomのCPUコア「Silvermont」の詳細が明らかに。Intel Developer Forumレポート その2 ライター：塩田紳二 IDFの2日めに開かれた基調講演で，「Bay Trail」搭載タブレットを披露するASUS CEOのJerry Shen氏（左）と，IntelにてMobile and Communications Groupを担当する副社長のHermann Eul氏（右） Intelは米国サンフランシスコにて，開発者向けイベント「Intel Developer Forum 2013 San Francisco」（以下，IDF13）を開催している。その2日めである9月12日（北米時間）に，Intelは最新世代のAtomプロセッサなどに採用されるCPUマイクロアーキテクチャ「Silvermont」（シルヴァーモント，開発コードネー

新CPU「Broadwell」と次世代Atom「Bay Trail」が披露。組み込み向けの新SoC「Quark」も発表されたIntel Developer Forumレポート その1 ライター：塩田紳二 北米時間2013年9月10日から12日まで，Intelはサンフランシスコにて，毎年恒例の開発者向けイベント「Intel Developer Forum」（以下，IDF）を開催した。 3日間行なわれるこのイベントは，ハードウェア/ソフトウェア開発者に向けて，Intelの現行製品と次世代製品に関する情報を公開し，対応製品の普及を促進するために開かれるものだが，その年後半から翌年にかけて登場する新CPUやプラットフォームに関する情報が多数公開されるので，IT業界人やウォッチャーにとっても，重要なイベントとなっている。 初めてのIDF基調講演に臨んだBrian M. Krzanich氏（CEO，I

テックウインドは、QNAP Systemsの製Turbo NASシリーズの新モデル「TS-X70シリーズ」の販売を開始する。インテルのデュアルコアCPU採用と10GbEインターフェイス拡張への対応を特長とするハイコストパフォーマンスモデルで、「TS-470」「TS-670」「TS-870」の3製品を発売する。 TS-X70シリーズでは1GbEネットワークインターフェイスを標準で4ポート搭載し、最大で400MB/sを超えるスループットを実現。10GbEネットワークインターフェイスカードの拡張にも対応している。 Windows、Mac、Linux/UNIX各OSからクロスプラットフォームにファイル共有が可能。またNASの管理は直感的な操作が可能なWebベースの管理ツール”QTS4.0”上で行なえる。Windows Active Directory/Linux LDAPサーバーとの連携、SNMP