前回のAMD GPUアップデートは、AMDがRadeon R9 Furyシリーズを発表した直後だったので、7ヵ月ほど経過していることになる。まずこの半年のおさらいから始めよう……というほどにはイベントはないのだが。 Radeon R9 Furyシリーズを市場に投入 まず6月にRadeon R9 Fury Xを発売、ついで7月にはRadeon R9 Furyも発売された。 さらに9月にはRadeon R9 Nanoも発売され、これでFijiコア製品の「当初の」ラインナップは全部リリースされた形になる。「当初の」と書くのはまだ弾があるからだが、これは後述する。 それ以外では、11月にRadeon R9 380Xがリリースされた。これはAntiguaコア(元はTongaコア)のフルスペック版。本来は2048シェーダー構成を1792シェーダー構成に一部無効化してリリースされたのがR9 380であっ

やっとZenアーキテクチャの最初の一群の開発が終わった。 次世代GPU(Polaris architecture)の開発が終わった TSMCの16FF+、GlobalFoundries/Samsungの14LPPのどちらのプロセスも量産段階に入った。 インテルが14nmプロセスの問題に足をとられ、おまけに10nmが難航していることもあり、今年1年は製品展開が事実上停滞している。 実際のところ2015年をよく耐え凌いだ、という感じであり、その分今年は新製品をいろいろ投入することで市場占有率を伸ばすことをAMD自身が強く望んでいるし、客観的に見る限りにおいては多少なりとも占有率を伸ばせるべき理由が存在する。 さて、今回はこのうちCPUについて説明したい。まず直近では、Godavariをベースにした新製品が投入される。正確な時期は不明だが2月初旬か、ひょっとすると1月末かもしれない。 これは「A

最初にお断りしておくと、今回の記事はドイツのMatthias Waldhauer氏(@Dresdenboy)との共同作業である。 同氏はAMDの次期プロセッサーZenとK12の関係を自身のブログでいろいろ考察しているが、筆者の記事を機械翻訳しても意味が通じないということで直接メールで質問をいただき、その結果を自身のブログに反映している。 これに関してメールでやり取りしている最中に、いろいろ興味深い情報を教えていただいた。これを記事化することも承諾いただいたので、この情報をベースにZenの内部構造の推察を試みてみたい。 ちなみにWaldhauer氏が得た情報に基づく記事はこちらである。当然ながら、内容は氏のものと重複する部分があることを最初にお断りしておく。 AMDのパッチからzenと思わしき記述が見つかる ソフトウェア開発のためのソースコード管理サービスであるGitHubにあるGCC(GN

AMD @ SC15: Boltzmann Initiative Announced - C++ and CUDA Compilers for AMD GPUs The second in our major SC15 announcements comes from AMD, who is taking to the show to focus on the HPC capabilities of their FirePro S line of server cards. Of all of the pre-briefings we’ve sat in on in the past two weeks AMD’s announcement today is by far the most significant. And it’s only fitting then that this

業績回復に向けて苦戦しているAdvanced Micro Devices（AMD）に関する良い知らせと悪い知らせがある。良い知らせは、次世代マイクロアーキテクチャ「Zen」がテープアウトしたというものだ。そして悪い知らせは、2015年第3四半期の決算で損失が拡大したというものだ。売上高は前年同期比26％減の10億6000万ドルとなり、6500万ドルに及ぶAccelerated Processing Unit（APU）の在庫を償却した後の純損失は1億9700万ドルとなった（関連記事：AMD、第3四半期は26％の減収--南通富士通微電子との合弁事業も発表）。 では、次にどういったことが起こるのだろうか？Zenアーキテクチャを搭載したチップの市場投入が間に合い、十分な売れ行きとなり、同社の業績を回復させるのだろうか？それとも、白馬の騎士が到来し、同社を救うのだろうか？その場合、それは果たしてAp

西川善司の3DGE：AMDによる主張「NVIDIA製GPUは，DirectX 12の優位性を活用できない」を考察する ライター：西川善司 Richard Huddy氏（Chief Gaming Scientist, Office of the CTO, AMD）。電話会議だったので，写真は別途提供してもらったものとなる 最近になって「Radeon Technologies Group」（RTG）としてまとまったAMDのGPU部門は，2015年秋，「Graphics Core Next」（以下，GCN）アーキテクチャをベースとしたRadeonこそがDirectX 12（Direct3D 12）時代に最適なGPUであると主張するキャンペーン「GCN: Better Prepared for DirectX 12」を実施中だ。 今回，筆者は，AMDのGPUエヴァンジェリストであるRichard

John Morris （Special to ZDNET.com） 翻訳校正： 川村インターナショナル 2015-08-11 06:15 チップメーカーAdvanced Micro Devices（AMD）の「APU」技術は、CPUとハイエンドGPUを同一の基板で統合させたものだ。同社は、新たなレベルのパフォーマンスを実現するためにAPUをゲームコンソールやPCからスーパーコンピュータへと拡大させる取り組みについて、さらなる情報を明らかにした。エクサ級のパフォーマンスを妥当な電力消費量で実現するための最適な方法として、ヘテロジニアスアーキテクチャと新しいメモリ階層を合わせて推進しているという。 このコンセプトは新しいものではない。AMDは、米エネルギー省の助成を受けた「FastFoward」と「FastForward 2」の両プログラムの下、数年前からこのアイデアに取り組んでいる。しかし

AMDは失地を回復できるのか──AMD CEOに聞く：「小さなもの」から「大きなもの」へシフトする（1/3 ページ） 半導体を知る人がAMDのトップに立った 2014年10月にAMDのCEOに就任したリサ・スー氏がAMDに参画したのは2012年1月のことだ。製品戦略やロードマップなどを統括するグローバルビジネス担当の上級副社長となったスー氏は、その後、PC市場に依存していたAMDのビジネス配分を、組み込み市場などに分散することで収益性の改善を図ってきた。 果たして、AMDは2013年にソニー「プレイステーション 4」やMicrosoft「Xbox One」のカスタムチップビジネスを獲得し、スー氏は、2012年に10％足らずしかなかった非PC分野の収益を、2014年には40％を占めるまでに成長することに成功した。その手腕が買われ、2014年6月には全事業を統括するCOO（Chief Oper

西川善司の3DGE：「Radeon R9 Fury X」とはいかなるGPUか。「Fiji」のアーキテクチャに迫る ライター：西川善司 北米時間2015年6月16日，AMDは，開発コードネーム「Fiji」（フィジー）こと「Radeon R9 Fury」シリーズを発表した（関連記事）。 ラインナップは，シングルGPU仕様の最上位モデルで，簡易液冷クーラーを搭載する「Radeon R9 Fury X」（以下，R9 Fury X）と，その下位モデルとなる空冷仕様の“無印”Radeon R9 Fury（以下，R9 Fury），空冷でカード長が6インチ（≒152.4mm）に抑えられた「Radeon R9 Nano」（以下，R9 Nano），そして名称未公開のデュアルGPUカード，以上4モデルだ。R9 Fury Xは，24日21：00の時点で国内販売も始まっている。 Radeon R9 Fury Xリフ

西川善司の3DGE：AMDのVR向けSDK「LiquidVR」は，VRフォーマット戦争の調停者となりうるのか ライター：西川善司 Layla Mah（Head Design Engineer, AMD）氏は，もともとゲームグラフィックスのプロフェッショナル。DOOM 3において，影生成のRadeon向け最適化などに従事した経験を持っている 北米時間2015年3月3日，Game Developers Conference 2015（以下，GDC 2015）に合わせる形で，AMDは，仮想現実（以下，VR）向けのソフトウェア開発キット（SDK）である「LiquidVR」を発表した（関連記事）。 同日AMDは，このLiquidVRに関する技術説明会を実施したので，今回はその内容を踏まえ，LiquidVRとは何かをまとめてみたいと思う。 なお，説明会で登壇したのは，AMDでデザインエンジニア長を務め

米AMDは23日(現地時間)、米国・サンフランシスコで開催されているISSCCにおいて、同社の次世代SoC「Carrizo」(開発コード名)の詳細を明らかにした。これに先立ち電話会議の形で説明会が行われたので、その内容をまとめてお届けしたい(Photo01)。ちなみにISSCC(nternational Solid-State Circuits Conference:国際半導体回路会議)という名前からもわかる通り、今回の発表内容はCarrizoで利用された回路技術がメインであり、製品のロードマップなどは出てこないことをあらかじめお断りしておく。 Photo01:一見ダイ写真風だが、これは適当にCPUとGPUのダイを切り貼りしたFakeのものである公算が高い。とはいえ、一応CPUブロックはCarrizoのものっぽいが 「Carrizo」の概要をおさらい Photo02がCarrizoの概略で

64ビットARMクラスタへの道のり―Gary Lauterbach氏へのインタビュー～AMDの64ビットARMチップ“Seattle”のカギを握るFabricテクノロジはどこから来たか（後編） 前編ではHotChipsのSeattleの発表にFreedom Fabricが含まれていなかったところからはじめて、それが今回含まれなかったことに関してGaryとの対話を通じて得た筆者なりの解釈を述べました。 GaryにはFreedom Fabricの技術そのものについても聞いてみました。ただし技術的詳細ではなく、その由来です。 つまりFreedom Fabricの3次元トーラス構造やワームホールルーティングはスパコン（HPC）由来と言って良いものです。このHPC技術がどこから来たか、そしてSeaMicro社を起業してでも実現しようとした経緯などについてGaryに訊ねてみました。 AMD本社玄関正面