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カリフォルニア州パロアルトで今週開催のHot Chipsカンファレンスは、サーバおよび科学計算用コンピュー... カリフォルニア州パロアルトで今週開催のHot Chipsカンファレンスは、サーバおよび科学計算用コンピュータ向けのハイエンドチップが中心になっており、その中でも間もなく登場するIBMの「POWER7」が注目を集めている。 IBMは米国時間8月25日、同社の次世代サーバチップであるPOWER7についてプレゼンテーションを行う予定だ。IBMの文書では、POWER7は最大8個のコアを搭載可能だと説明されている。IBMによれば、デュアルチップモジュールは2個のプロセッサを搭載できるので、合計16個のコアに対応できるという。 各コアの処理速度は32ギガフロップで、1プロセッサ当たりでは256ギガフロップと評価されている。このチップは、科学的な測定法を用いるこのベンチマークにおいて、今までで最も高速なものの1つである。 POWER7は、米国立スーパーコンピュータ応用研究所(NCSA)にある「Blue