2008 年に発表された OPC Unified Architecture（UA）は、各OPC Classic 仕様の機能性全てを、拡張可能なフレームワークに統合した、プラットフォーム非依存のサービス指向アーキテクチャです。 マルチレイヤー アプローチにより、最初の設計仕様における以下の目標を達成します。 機能の同等性：COM OPC Classic の仕様は全て、UA にマッピングされる。 プラットフォーム非依存：組込みのマイクロコントローラからクラウド基盤のインフラまで。 安全：暗号化、認証、監査。 拡張性：既存のアプリケーションに影響せず、新しい機能を追加可能。 包括的な情報モデリング：複雑な情報の定義が可能。 機能の同等性 成功を収めた OPC Classic を基礎として、OPC UA は OPC Classic 仕様の機能を高め、上回るよう設計されました。OPC UA は機能と

2021年4月にソラコムが開催したSORACOM Device Meetup #3では、「ラズパイ初心者から経験者まで役立つIoTのいろは」をテーマに、ラズパイ活用をよく知る4社が登壇、ラズパイの産業利用について紹介しました。150名が参加した本イベントから、ラズパイの産業利用のコツを紹介します。 昨今、ビジネス用途の業務の可視化や、生産性向上のための取り組みに、Raspberry Pi（ラズパイ）を使っているというニュースを見かけるようになりました。ラズパイは、もともと教育用途で開発された超小型コンピュータで、リーズナブルな価格で入手しやすいことからDIY、プロトタイピング用途で使うものと思われがちです。しかし、ラズパイの仕様は、新しいモデルがでる度に向上しパソコン相当となっており、その出荷数の6割が産業用途です。Raspberry Pi 3から通信機能も強化され、最近ではセルラー通信を

スマート工場化や産業用IoTなどの流れの中で大きな注目を集めるようになった通信規格が「OPC UA」です。「OPC UA」はなぜ、産業用IoTに最適な通信規格だとされているのでしょうか。本連載では「OPC UA」の最新技術動向についてお伝えする。第1回である今回は、あらためて「OPC UA」の概要と位置付けを紹介する。 スマートマニュファクチャリングを実現するためのIIoT（産業用IoT）やM2Mを構成するコンポーネントに「OPC UAに対応」というような表現が使われることが多くなりました。「OPC UAなので簡単に接続できる」や「OPC UAを使って通信しているのでセキュリティは大丈夫」などです。2019年4月に開催された世界最大の産業見本市であるハノーバーメッセではどのブースもOPC UAに対応していることが当たり前になっていました。しかし我が国ではまだOPC UAの認知は低く、理解し

OPC UAとは、産業用アプリケーション間の相互運用について取り決めた国際標準のソフトウェア通信規格です。近年注目されているスマートファクトリーやインダストリー4.0を実現するため、ドイツを中心に普及を進めています。今回は、OPC UAが持つ3つの技術的特徴や、実際の生産現場への導入事例について解説します。 近年の製造業は、デジタル化によって工場の機器やITシステムなどの全てがつながる「インダストリー4.0」時代を目前に控えています。そこで今回は、ドイツがインダストリー4.0の推奨規格に指定した通信技術「OPC UA」に焦点を当て、OPC UAが推奨される背景にある3つの技術的特徴や、実際の生産現場への導入事例について解説します。 OPC UAとは？ OPC UA（OPC Unified Architecture）とは、産業用アプリケーション間の相互運用について取り決めた国際標準のソフトウ

はじめにこんにちは、DXチームの栗田です。前回は工場をハックするための基礎知識　前編として、制御系システムがどのような構成になっていて、ハードウェア的に何を気にしなければならないかについて述べました。後編では、制御系としてどのような機器がどのような仕組みで動いているか、それらの機器とどのようなやり取りをする必要があるか、さらにどのようなことに気を付けて実装していかなければならないかについて述べます。 ただし、本記事で「実装する」とはソフトウェア的な作業を指し、ハードウェア的な作業を指しません。つまり、以下で「実装する」という言葉はプログラムコーディング等の行為を指し、電力線を埋設したりカメラを設置したりといった工事等の行為は指さないことにします。 制御系システムの各機器について前編ではPLCやDCSといった名称だけをあげましたが、それらが具体的にどのような仕組みを持っているのか、どうしてそ

AIで金型加工を自動制御、熟練工のノウハウを注入し加工時間を40％削減：スマートファクトリー（1/3 ページ） オムロンは、製造現場の知能化を進めるIoT基盤「i-BELT」の実証事例として、草津工場の金型加工工程と、綾部工場の近接スイッチモジュール組み立て工程での成果について紹介した。 オムロンは2017年11月20日、製造現場の知能化を進めるIoT基盤「i-BELT」の実証事例として、草津工場の金型加工工程と、綾部工場の近接スイッチモジュール組み立て工程での成果について紹介した。 製造現場に最も近いIoT基盤 オムロンの「i-BELT」は2017年8月に発表（※1）されたIoT基盤である。同年4月に発表したAI搭載マシンオートメーションコントローラーを軸に、オムロンが保有する幅広い制御機器などからのデータを製造現場レベルで簡単に収集・分析し活用できるようになる。 （※1）関連記事：オム

産業用オープンネットワーク「EtherCAT（イーサキャット）」をご存じだろうか。工場などの産業用オートメーションにおいて、フィールドネットワークのオープン化が進む中、なぜEtherCATの存在感が増しているのか。誕生背景やメカニズム、活用シーンなどを詳しく解説し、その秘密に迫る。 「EtherCAT（イーサキャット）※」は、日本でも特に半導体製造装置メーカー、工作機械メーカー、射出成型機メーカーといった産業用製造装置各社が、早くからその存在・特長に注目してきた技術です。EtherCATの画期的なメカニズムがもたらす“飛び抜けた高速性”が脚光を浴びている理由の1つです。 本稿では、EtherCATにフォーカスし、誕生背景やそのメカニズム、活用シーンなどを詳しく紹介します。 ※EtherCATとは、ドイツのベッコフオートメーションがライセンスを供与した登録商標であり、特許取得済みの技術です。

製造業IoTに新たなデファクト誕生か、ファナックらが人工知能搭載の情報基盤開発へ：スマートファクトリー（1/4 ページ） ファナックやシスコシステムズら4社は、製造現場向けのIoTプラットフォームとして「FIELD system」を開発し、2016年度中にリリースすることを発表した。競合メーカーの製品なども接続可能なオープンな基盤とする方針。製造業IoTでは各種団体が取り組むが、ファナックでは既に製造現場に350万台以上の機器を出荷している強みを生かし「現場発」の価値を訴求する。 産業用ロボットやFA機器などを展開するファナックと、米国のネットワーク関連企業Cisco Systems（以下、シスコ）、米国の産業オートメーション関連企業のRockwell Automation（以下、ロックウェル）、深層学習技術などを開発する人工知能関連ベンチャーPreferred Networks（以下、P

三菱電機のFA-ITオープンプラットフォーム構想が「Edgecross」に、2018年春発売：スマートファクトリー（1/2 ページ） アドバンテック、オムロン、NEC、日本IBM、日本オラクル、三菱電機の6社は、エッジコンピューティングのための基本ソフトウェア「Edgecross」を推進する「Edgecrossコンソーシアム」を設立する。同コンソーシアムの母体は、三菱電機が2017年3月に発表した「FA-ITオープンプラットフォーム」構想になる。 アドバンテック、オムロン、NEC、日本IBM、日本オラクル、三菱電機の6社は2017年11月6日、東京都内で会見を開き、エッジコンピューティングのための基本ソフトウェア「Edgecross（エッジクロス）」の開発や仕様策定、普及を推進する「Edgecrossコンソーシアム」を設立することで合意したと発表した。「システムコントロールフェア（SCF）

いまなぜ、ソフトウェアPLCが求められるのか 昨今、生産現場において「IoT」や「Industry 4.0」といった“つながる”ことを意味する話題は避けて通ることができなくなっている。それは1ラインの制御に特化した旧来の生産システムが、少量多品種やビッグデータ活用といった高い柔軟性を必要とする、新しい時代の生産システムに対応しきれないことを業界全体が認識していることの証であり、生産現場のオープン化はもはや世界的に見ても大きな潮流となっている。 しかし、「オープン化によって生産現場に柔軟性をもたらす」と一言でいっても、その実現には大きな困難が待ち受ける。工場や生産現場、屋外など過酷な環境下でシステム同士をつなぐためのバス1つをとっても、CC-LinkやMECHATROLINK、EtherCAT、PROFINET、Modbus、CANopenなど多種多彩な規格が存在・稼働しており、その接続は容

写真●米インテルのリック・ドワイヤー セールス＆マーケティング事業部副社長兼エンベデッドセールスグループ ゼネラルマネージャー インテルは2014年9月29日、都内で記者会見を開催し、IoT（Internet of Things）に関する戦略などを発表した。IoT端末用のプラットフォームである「Edison」を国内でも10月から出荷することや、次世代FA（ファクトリーオートメーション）システムの開発で三菱電機と協業することなどを明らかにしている。 Edisonは、米インテルが2014年9月9日（米国時間）に米国で出荷開始を発表した製品で、500MHz動作のデュアルコアAtomプロセッサに無線LAN/Bluetoothなどの通信機能を統合したSoC（システム・オン・チップ）を搭載する。米インテルのリック・ドワイヤー セールス＆マーケティング事業部副社長兼エンベデッドセールスグループ ゼネラル

オムロンは国内外の自社工場をネットワークでつなぎ稼働状況などを共有するシステムの構築に乗り出す。プログラマブルロジックコントローラー（ＰＬＣ）などＦＡ機器の生産が主な対象。 草津事業所（滋賀県草津市）で確立した稼働データ収集・分析システムを他工場に展開し、データをリアルタイムで共有可能にする。ドイツのインダストリー４・０などで複数工場の連携が志向される中、ＩｏＴ（モノのインターネット）技術を用いた自社発の事例を提示し、ビッグデータの収集・送信に対応したＰＬＣの拡販につなげる。２０１６年にもシステムの一部を完成させ公開することを目指す。 草津事業所、中国上海市のＦＡ機器工場などでの運用を視野に検討を始めた。どちらかの工場で需給が逼迫（ひっぱく）した際、もう一方がリアルタイムで対応し代替生産することなどを想定する。機密性を確保するため、まずプライベート（私設）クラウドでのデータ共有を構想してい