プリント基æ¿ã‚»ãƒ³ã‚¿ãƒ¼PB
基æ¿è¨è¨ˆãƒ»åŸºæ¿è£½é€ ç°¡å˜ã«2層~8層ã¾ã§ã®ãƒ—リント基æ¿ä¾¡æ ¼ã®ãŠè¦‹ç©ãŒå‡ºæ¥ã¾ã™ï¼ 部å“実装 基æ¿å®Ÿè£…(マシン実装/手載ã›å®Ÿè£…/手実装)ã®ãŠè¦‹ç©ãŒå‡ºæ¥ã¾ã™ï¼ 基æ¿è¨è¨ˆ 片é¢åŸºæ¿ã‹ã‚‰å¤šå±¤åŸºæ¿ï¼ˆ10層）ã¾ã§ã€æ§˜ã€…ãªä»•æ§˜ã®ãƒ—リント基æ¿ã®è¨è¨ˆã‚’致ã—ã¾ã™ã€‚ 基æ¿è©¦ä½œè£½é€ 試作ã€ãƒªãƒ”ートã€è£½é€ データãƒã‚§ãƒƒã‚¯ã€é¢ä»˜ç·¨é›†ã‚µãƒ¼ãƒ“スãªã©ã”è¦æœ›ã«å¿œã˜ã¦ãŠé¸ã³ä¸‹ã•ã„。 基æ¿é‡ç”£è£½é€ PBã®é‡ç”£åŸºæ¿ã¯ãƒã‚¤ãƒ‘フォーマンスï¼å¾“æ¥ã«æ¯”ã¹ã¦å¤§å¹…ãªã‚³ã‚¹ãƒˆãƒ€ã‚¦ãƒ³ãŒå›³ã‚Œã¾ã™ï¼ 部å“実装 手実装ã‹ã‚‰æ©Ÿæ¢°å®Ÿè£…ã¾ã§ã€ä»•æ§˜ã‚„ニーズã«åˆã‚ã›ã¦æŸ”軟ã«å¯¾å¿œè‡´ã—ã¾ã™ã€‚ フレã‚シブル基æ¿è£½é€ 試作時ã®å¤–å½¢åŠ å·¥ã¯é‡‘åž‹ä¸è¦ã§åŸºæ¿è¨è¨ˆã‹ã‚‰ã‚‚対応å¯èƒ½ã§ã™ã€‚ アルミ基æ¿è£½é€ 片é¢ã€ä¸¡é¢ãƒ‘ターン基æ¿ã‹ã‚‰2層スルーホール基æ¿ä»•æ§˜ã¾ã§å¯¾å¿œãŒå¯èƒ½ã¨ãªã‚Šã¾ã™ã€‚ IVH,BVH基æ¿è£½é€ 詳細見ç©ã«ã¯ã€ã‚¬ãƒ¼ãƒãƒ‡ãƒ¼ã‚¿ã‚‚ã—ãã¯ã€ãã®å‡ºåŠ›ã•ã‚ŒãŸå›³é¢ãŒå¿…è¦ã¨ãªã‚Šã¾ã™ã€‚ ビルドアップ
ãƒ—ãƒªãƒ³ãƒˆåŸºæ¿ Pæ¿.com（ピーãƒãƒ³ãƒ‰ãƒƒãƒˆã‚³ãƒ ）
2024å¹´12月20æ—¥ GUGEN Hubã§BOM（部å“表）管ç†ã¨éƒ¨å“調é”ãŒå¯èƒ½ã«ãªã‚Šã¾ã—ãŸã€‚ 2024å¹´12月12æ—¥ æµ·å¤–å·¥å ´ä¼‘æ¥ã®ãŸã‚ã€å„種サービスã®ãŠå—付ã«åˆ¶é™ãŒã”ã–ã„ã¾ã™ï¼ˆ2024/12/25） 2024å¹´10月04æ—¥ è¨è¨ˆãƒ»å®Ÿè£…サービスã¯ã˜ã‚ã¦åˆ©ç”¨ã‚ャンペーンを開始ã—ã¾ã—ãŸã€‚ 2024å¹´09月27æ—¥ ã€é‡è¦ã€‘支給部æã®é€ä»˜å…ˆã®å¤‰æ›´ã«ã¤ã„㦠サービス拡充ã«ä¼´ã„ã€9/30（月）よりã€éƒ¨æã®å—ã‘入れ先ä½æ‰€ãŒå¤‰æ›´ã¨ãªã‚Šã¾ã™ã€‚ 変更後ã®ä½æ‰€ã¯ã€ãƒžã‚¤ãƒšãƒ¼ã‚¸ã®æ¡ˆä»¶ä¸€è¦§ã®ã€Œæ”¯çµ¦éƒ¨æã®é€ä»˜æ‰‹ç¶šãã€ã‹ã‚‰ã”確èªãã ã•ã„。 ãŠæ‰‹æ•°ã‚’ãŠã‹ã‘ã„ãŸã—ã¾ã™ãŒã€ã”ç†è§£ã¨ã”å”力ã®ã»ã©ä½•å’よã‚ã—ããŠé¡˜ã„申ã—上ã’ã¾ã™ã€‚ 2024å¹´09月20æ—¥ 〔ä¹å·žã€•åŠå°Žä½“産æ¥å±•ã«å‡ºå±•ã„ãŸã—ã¾ã™ï¼ 2024å¹´09月19æ—¥ æµ·å¤–å·¥å ´ä¼‘æ¥ã®ãŸã‚ã€å„種サービスã®ãŠå—付ã«åˆ¶é™ãŒã”ã–ã„ã¾ã™ï¼ˆ2024/10/1） 2024å¹´09月13æ—¥ センサエ
リリースã€éšœå®³æƒ…å ±ãªã©ã®ã‚µãƒ¼ãƒ“スã®ãŠçŸ¥ã‚‰ã›
最新ã®äººæ°—エントリーã®é…ä¿¡
処ç†ã‚’実行ä¸ã§ã™
j次ã®ãƒ–ックマーク
kå‰ã®ãƒ–ックマーク
lã‚ã¨ã§èªã‚€
eコメント一覧を開ã
oページを開ã
NXP® Semiconductors Official Site
{{#tags}}- {{label}}
{{/tags}}